Mini2440裸机开发之Nand Flash 基础

一、Nand Flash介绍
二、S3C2440 Nand Flash控制器
- 2.1 Nand Flash启动
- 2.2 引脚配置
三 Nand Flash控制器时序配置

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一、Nand Flash介绍

Flash 是闪存，可以反复读写的一种存储介质，掉电后数据不会丢失。目前Flash主要分为Nor Flash 和Nand Flash。

Nand Flash和Nor Flash比较：

Nor型Flash采用的SRAM接口，提供足够的地址引脚来寻址，可以很容易的存取其片内的每一个字节；Nand型Flash使用复杂的I/O口来串行的存取数据，各个产品或厂商的方法可能各不相同，通常是采用8个I/O引脚来传送控制、地址、数据信息。
Nor型Flash操作是以“字”为基本单位，而Nand型Flash以“页面”为基本单位，页的大小一般为512字节。
Nor型Flash的地址线和数据线是分开的，传输效率很高，程序可以在芯片内部执行，Nor型的读速度比Nand稍快一些；Nand型Flash写入速度比Nor型Flash快很多，因为Nand读写以页为基本操作单位。
Nand型Flash具有较高的单元密度，容量可以做得比较大，加之其生产过程更为简单，价格较低；Nor型Flash占据了容量为1～16MB闪存市场的大部分，而Nand型Flash只是用在8～xxGB的产品中，这也说明Nor主要用在代码存储介质中，Nand适合数据存储在CompactFlash、PC Cards、MMC存储卡市场上所占的份额最大。
Nand型和Nor型Flash在进行写入和擦除时都需要MTD（Memory Technology Drivers，MTD已集成在Flash芯片内部，它是对Flash进行操作的接口），这是它们的共同特点；但在Nor型Flash上运行代码不需要任何的软件支持，而在Nand型Flash上进行同样操作时，通常需要驱动程序，即内存技术驱动程序MTD。

目前的Nor Flash 存储器价格较高，相对而言SDRAM 和Nand Flash 存储器更经济，这样促使了一些用户在Nand Flash 中执行引导代码，在SDRAM 中执行主代码。

常见的U盘、TF卡/SD卡，以及大部分SSD（固态硬盘）均是采用Nand Flash芯片作为存储介质。

常见的Flash厂商有：Micron（镁光）、Toshiba（东芝）、Samsung（三星）、MXIC(旺宏)、dosilicon(东芯)，（Winbond）华邦、ESMT等。

1.1 Nand Flash原理图

Mini2440开发板就是将采用了的256MB的Nand Flash（型号K9F2G08U0C）。

1.2 K9F2G08U0C芯片介绍

下图的信息来是官方手册：

可以看出此款Nand Flash容量为256M，外加8M的冗余oob存储区；
page大小为2K，block大小为128K；
读一个page时顺序读取至少25*2048ns(数据可以每字节25ns的循环时间读出)，随机读取不超过40us；
写一个page一般为250us；
擦除一个block一般为2ms
封装上分为TSOP分装和FBGA封装（TSOP是指引脚在侧面，FBGA是引脚封在芯片底部，更能保障数据安全，有些客户为了保障数据安全性，防止被飞线进行数据破解，会要求用FBGA封装的flash）

实际上芯片的名字K9F2G08U0C中2G表示的就是容量，即2Gb=256M,08表示的就是数据线宽度。

1.2.1 引脚信息

引脚信息如下：

Pin Name	Pin Function
I/O0 ~ I/O7	DATA INPUTS/OUTPUTS The I/O pins are used to input command, address and data, and to output data during read operations. The I/O pins float to high-z when the chip is deselected or when the outputs are disabled. 数据输入输出（命令、地址、数据公用数据总线）
CLE	COMMAND LATCH ENABLE The CLE input controls the activating path for commands sent to the command register. When active high, commands are latched into the command register through the I/O ports on the rising edge of the $\overline{WE}$ signal. 命令使能，当CLE为高电平时，$\overline{WE}$ 上升沿锁存I/O输入到命令寄存器
ALE	ADDRESS LATCH ENABLE The ALE input controls the activating path for address to the internal address registers. Addresses are latched on the rising edge of $\overline{WE}$ with ALE high. 地址使能，当ALE为高电平时，$\overline{WE}$上升沿锁存I/O输入到地址寄存器
$\overline{CE}$	CHIP ENABLE The $\overline{CE}$ input is the device selection control. When the device is in the Busy state, $\overline{CE}$high is igNored, and the device does not return to standby mode in program or erase operation. 片选信号，低电位有效
$\overline{RE}$	READ ENABLE The $\overline{RE}$input is the serial data-out control, and when active drives the data onto the I/O bus. Data is valid tREA after the falling edge of RE which also increments the internal column address counter by one. 读使能，低电位有效
$\overline{WE}$	WRITE ENABLE The $\overline{WE}$ input controls writes to the I/O port. Commands, address and data are latched on the rising edge of the $\overline{WE}$ pulse. $\overline{WE}$上升沿锁存I/O输入到命令、地址、数据寄存器
$\overline{WP}$	WRITE PROTECT The $\overline{WP}$pin provides inadvertent program/erase protection during power transitions. The internal high voltage generator is reset when the $\overline{WP}$ pin is active low. 写保护
$R/\overline{B}$	READY/BUSY OUTPUT The $R/\overline{B}$ output indicates the status of the device operation. When low, it indicates that a program, erase or random read operation is in process and returns to high state upon completion. It is an open drain output and does not float to high-z condition when the chip is deselected or when outputs are disabled. 就绪/忙输出信号（低电平表示操作还在进行中，高电平表示操作完成）
VCC	POWER VCC is the power supply for device.
VSS	GROUND
NC	NO CONNECTION Lead is not internally connected.

1.3 内部存储结构

我们常见的Nand Flash，内部只有一个chip，每个chip只有一个plane。但也有些复杂的，容量更大的Nand Flash，内部有多个chip，每个chip有多个plane，这类的Nand Flash，其实就是多了一个主控将多块Flash叠加在一起，如下图：

Block块：一个Nand Flash由很多个块（Block）组成，块的大小一般有64K，128KB，256KB，512KB，Block是Nand Flash的擦除操作的基本/最小单位。Nand Flash中，一个块中含有1个或多个位是坏的，就称为其为坏块Bad Block。
Page页：每个块里面又包含了很多页（page）。每个页的大小，对于现在常见的Nand Flash多数是2KB，当然也有的Nand Flash的页大小为4KB、8KB等。页Page，是读写操作的基本单位。
oob （ Spare Area）：每一个page页，对应还附加了一块区域，一般为64byte，叫做空闲区域（spare area）/oob区域（Out Of Band），由于Nand Flash在操作过程中容易产生位反转，这是Nand Flash的物理特性决定的，所以必须要有对应的检测和纠错机制，这种机制被叫做Error Checking and Correcting，所以设计了多余的oob区域，用于放置数据的校验值。oob的读写操作，一般是随着页的操作一起完成的，即读写页的时候，对应地就读写了oob。关于oob具体用途，总结起来有：

标记是否是坏快；
存储ECC数据；
存储一些和文件系统相关的数据。如jffs2就会用到这些空间存储一些特定信息；

1.3.1 K9F2G08U0C

以K9F2G08U0C为例：

页--Page: (2K + 64)Byte ，每页有2048个字节，需要2^11==2048，即11位地址；　　　　
块--Block: (128K + 4K)Byte，每块有64页，需要2^6=64，即6位地址；
256M/128K = 2048Block，芯片一共有2048块，需要2^11 = 2048，即11位地址

现在以第25块的30页中的24byte为例:

 物理地址 = 块大小×块号 + 页大小×页号 + 页内地址

             　　  = 128K x 25 + 2K x 30 + 24B

              　　 = 3338264(10)

               　　= 32F018 (16)

0x32F018 = 0011 0010 1111 0000 0001 1000；

由此可得到实际发送的数据

A7 - A0 = 0001 1000 0xFF&col
A10 - A8 = 000 0x07 & (col >> 8)
A11 = 0 访问存储区，A11=1访问oob；
A19 - A12 = 0101 1110 0xFF & page
A27 - A20 = 0000 0110 0xFF & (page >> 8)
A28 = 0 0x01 & (page >> 16)

其中：地址 = 64*2048*块号 + 2048 * 页号 + 页内地址；

列地址 col = A10 - A0 = 地址 & （页大小-1）= 0x32F018 & 7FF= 0x018 = 000 0001 1000，列地址表示的是某页内的2k地址；

页地址 page = A28 - A12 = 地址/页大小 = 0x32F018 / 0x800 = 0x65E = 0 0000 0110 0101 1110，页地址表示对应的某一页，或者说为行地址；

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二、S3C2440 Nand Flash控制器

2.1 Nand Flash启动

我们知道Nand Flash没有独立地址线，CPU无法直接访问Nand Flash上的指令，所以Nand Flash不能片上执行。那么为何程序还能支持Nand Flash启动的呢？

为了支持Nand Flash启动，S3C2440A配备了一个称为“ Steppingstone”的内部SRAM缓冲区,容量为4K。开机时，Nand Flash中的前4K BootLoader代码将被加载到Steppingstone中，在加载完代码后，BootLoader代码将在SRAM中将被执行，如下图所示：

我们知道s3c2440支持2种boot方式，Nand Flash或者Nor Flash，那么需要配置OM引脚来设置引导方式，OM[1:0] = 00：使能Nand Flash 存储器引导启动。

内存控制器的地址映射表如下：

2.2 引脚配置

当上电启动时，Nand Flash 控制器将通过下面的引脚状态来获取连接的 Nand Flash 的信息。

(1) NCON：Nand Flash 存储器选择（普通/先进）

0：普通 Nand Flash（256 字或 512 字节页大小，3 或 4 个地址周期）
1：先进 Nand Flash（1K 字或 2K 字节页大小，4 或 5 个地址周期）

(2) GPG13：Nand Flash 存储器page size选择

0：页=256 字（NCON=0）或页=1K 字（NCON=1）
1：页=512 字节（NCON=0）或页=2K 字节（NCON=1）

(3) GPG14：Nand Flash 存储器地址周期选择

0：3 个地址周期（NCON=0）或 4 个地址周期（NCON=1）
1：4 个地址周期（NCON=0）或 5 个地址周期（NCON=1）

(4) GPG15：Nand Flash 存储器总线宽度选择

0：8 位宽度
1：16 位宽度

如下表所示更直观：

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三 Nand Flash控制器时序配置

Nand Flash访问时需要遵循一定的时序才能完成命令、地址、数据的发送。以8位宽数据总线为例，那么没有地址线它是怎么和CPU通信的呢？

Nand Flash是DATA0～DATA7上既传输数据，又传输地址，又传输命令；

当ALE为高电平时传输的是地址；
当CLE为高电平时传输的是命令；
当ALE，CLE都为低电平表示传输的是数据；

下面分别介绍命令、地址、数据的发送过程。

3.1 命令/地址锁存序号（写命令/地址）

3.1.1 Nand Flsh控制器时序

1）首先看时钟，Nand Flash控制器的时钟源采用的是HCLK, 也就是AHB高速总线模式，假设HCLK=100Mhz, 则T=1/HCLK=10ns;

2）从上图可知命令、地址锁存的时序是一样的，复用一个时序图，当到达①的位置时，CLE/ALE=0;

3）当到达位置②时，CLE/ALE=1,表示命令/地址信号拉高，命令/地址开始使能，然后往数据总线DATA上放入命令或地址;

4）经过TACLS时间，到达位置③时，拉低nWE引脚，经过TWRPH0时间后，数据总线DATA上的命令/地址在nWR上升沿开始被锁存；

5）到达位置④，锁存需要一定的时间，所以经过TWRPH1时间后，数据总线DATA上的命令/地址锁存完成，此时释放CLE/ALE，一个完整的命令/地址锁存过程完成。

上面分析了命令/地址的锁存时序过程，下面详细解释下上面几个时间参数的含义：

TACLS：CLE/ALE使能信号发送多久后才可以发送nWE信号；
TWRPH0：nWE信号发送多久后数据（commamd/addr）才会被锁存；
TWRPH1：nWE信号释放多久后才能释放CLE/ALE。

3.1.2 K9F2G08U0C 时序

那么这些时间参数要怎么配置呢？

这个需要根据我们实际使用的具体Nand Flash型号和性能来配置我们的Nand Flash控制器。我们以K9F2G08U0C这款Nand Flash为例进行讲解，手册上命令和地址锁存周期如下：

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