准备离职,工作的一些细节记录
到年底了,不知道为什么招人的公司会变多,一般员工都会留到年终奖之后才走,不管怎样了,第一份工作做了刚好一年了,是时候好好朝着规划好的方向发展了,对于未来还是很看好Apple,意味着未来变成全职iOS开发者,告别数字信号处理和芯片.
先记录一下离职工作交接的一些细节,以免备忘.
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FPGA开发环境 : ISE 13.4;
DSP开发环境 : CCS V5;
FPGA 主芯片: Virtex - 6 (XC6VLX240T);
FPGA Nor Flash : S29GL512S (25位地址,16位数据位, 64MB = 512b);
DSP 主芯芯片: OMAPL－138 (ARM + DSP);
DSP Nand Flash : K9K4G08U0M (8位数据位)
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功能 : FPGA接受上位机命令,通过串口发送数据给DSP,然后DSP接受到命令控制FPGA的Nor Flash 最高2位地址线,然后拉低Flash的Reset持续几个微秒再拉高.从而让FPGA从不同的地址端读取不同制式代码.
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参数 ：1.FPGA的串口Uart代码部分,和DSP通讯采用的式115200波特率.
2.FPGA通过iMpact把Bit文件生成Mcs文件,作为写入Nor Flash的编程文件,写入Flash数据大小实际为Bit文件大小,不必在意Mcs文件大小.
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DSP的NAND Flash烧写步骤:
1. 板卡先上电,然后将仿真器的USB一段连接电脑,打开CCS Studio.
2.在Run -> Debug,进入Debug模式.找到Debug窗口,可以发现四个选项,我们只用到第一个和第二个(Texas Instruments XDS100v2 USB Emulator/C674x_0和/ARM9_0).
3.右键ARM9_0 选中Open GEL File View,然后在空白栏目右键选中 Load GEL,添加 OMAPL138_ARM.gel.
4.返回Debug窗口,右键ARM9_0选中Connect Target,Console会打印初始化的信息.
5.等待连接完成,Run -> Load 下载 NANDWriter_ARM.out,然后Run -> Resume运行代码.
6.根据打印信息烧入文件,先y回车,擦除Flash,然后给出镜像路径,比如x/xx/DSP4.bin,回车,提示 NAND boot preparation was successful！表示程序写入Flash.
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DSP的Bin文件制作步骤:
1.打开AISgen_d800k800;
2.File -> load Configuration,选中OMAPL138-DSP-LED-NAND-SPI－Uart.cfg;
3.在DSP Application File 后面选中<…>选中OMAPL138-DSP-LED-ARM.out,然后再选择<+>选中test_uart.out.
4.在AIS Output File 选择输出文件和名字,Generate AIS生成bin文件.
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DSP串口源代码说明:
test_uart/test_uart.c
rcv_data是从FPGA发送过的数据,有四种命令.
方向:板卡网口朝上为正方向,一下A24和A23左右均已这个作为参考.
默认,所有拨码开关均朝右边.
cmd1 : rcv_data = 0xff; (A24:Right,A23:Right)
cmd2 : rcv_data = 0x88; (A24:Left,A23:Right)
cmd3 : rcv_data = 0x55; (A24:Right,A23:Left)
cmd4 : rcv_data = 0xaa; (A24:Left,A23:Left)
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DSP Nand Flash 烧制需要使⽤用JTAG通过NandWriter源代码烧⼊入,在烧制前⼀一定要配 置ARM9_0.gel⽂文件初始化ARM核的外部Flash接⼝口,否则NandWriter会执⾏行到⼀一半就卡住,如果有 问题,使⽤用OMAPL1x_debug_v9
如果有问题参照：
http://processors.wiki.ti.com/index.php/Boot_Images_for_OMAP-L138
http://processors.wiki.ti.com/index.php/OMAP-L1x_Debug_Gel_Files
