石油测井专题（五）高温MCM工艺

MCM（Multi-Chip Module）全称为多芯片组件，是在混合集成电路（HIC）基础上发展起来的高端电子工艺，它将多个VLSI芯片和其他元器件高密度组装在多层互连基板上，然后封装在同一壳体内，属于高级混合集成电路组件。

MCM封装技术可以分为3类：

叠层型多芯片组件(MCM-L)；

共烧陶瓷型多芯片组件(MCM-C)；

淀积薄膜型多芯片组件(MCM-D)。

MCM工艺大幅提升了电路性能，具备增加组件密度、缩短互联长度、减少信号延迟、减小体积和重量，提高可靠性等诸多优点，对传统PCB工艺带来冲击。

石油测井石英挠性加速度计HQA系列外观

在该系列专题的第二篇石英挠性加速度计篇中，我们提到青岛智腾微电子生产的石英挠性加速度计（HQA系列）的伺服电路采用MCM工艺，大幅度提高测斜探管产品使用寿命和稳定性。

石油测井高温条件下PCB工艺的电路局限性

塑封IC只在工作温度150℃内保证可靠性。超温增至175℃使用时，其工作温度超过了塑封材料玻璃化转变温度（TG），造成关键参数（如CTE和弯曲模量）产生显著的机械变化，并因热应变效应引起分层及晶圆或外围封装开裂等现象，导致电路失效。