任务25数据恢复-磁盘分析

任务25数据恢复-磁盘分析

任务描述：了解数据恢复，关于磁盘的分析。

任务思维导图：

 

 

任务实施过程：

一、分析机械硬盘

 

1.开盘要在专业，无尘的环境下，操作。开盘条件苛刻，磁盘需要在无尘标准下才能暴露在空气中。

2.通断电瞬间会造成BIOS程序丢失或紊乱。

3.固件

v  决定硬件设备的功能和性能。

v  担任系统最底层工作的软件。

v  固件存放在盘片0磁道前。

1、敲盘的原因

v  磁头损坏。

v  固件损坏。

v  电路板损坏。

v  电路板与盘体接触不良。

1. 1.         物理坏道

v  p表是永久缺陷表，工厂级缺陷表，低级格式化自动找出坏道和坏扇区，记录在P表中，在编号过程中，跳过缺陷部分。

v  G表：增长缺陷表、用户级缺陷表, 是固件区里面的一个模块. 该表由硬盘自身更新并存放在硬盘内部。该表的信息可以指示硬盘的当前状态。 G 表里存放较多的坏道，硬盘会表现出来不稳定,报S.M.A.R.T.错误。

 

二、分析固态硬盘

 

 

1、存储介质：FLASH芯片和DRAM芯片。

2、主控芯片，代表制造商的能力。

3、缓存芯片，辅助主控芯片，处理数据。

说明：

磁盘有价，数据无价，不要尝试用磁头修复磁盘，得不偿失。