2022年7月19日
半导体中名词“wafer”“chip”“die”的联系和区别是什么（转）
摘要： 一、半导体中名词“wafer”“chip”“die”中文名字和用途 ①wafer——晶圆 wafer 即为图片所示的晶圆，由纯硅（Si）构成。一般分为6英寸、8英寸、12英寸规格不等，晶片就是基于这个wafer上生产出来的。晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅 阅读全文
posted @ 2022-07-19 15:35 鸭子船长 阅读(2754) 评论(0) 推荐(0) 编辑