LDO选型注意

LDO选型注意事项

整理者：ZHOU 邮箱：zjvskn@gmail.com 最后更新 20220823

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计算方法一

PD=热散耗功率 Power dissipation

PD = （Vin - Vout）x Iout + Vin x Iq(静态电流) ；

PDmax = （ TJmax - TA ） /  θJA  ；（其中TJmax是最大工作温度 ，TA 是ambient temperature 即环境温度 ； θJA 是 the junction to ambient thermal resistance 即结到环境的热阻，SOT23-5封装的θJA是 195°C/W ）

例如以L7805C TO252-3(DPAK)为例 Tjmax=0--125℃  TA=25℃  θJA=100℃

PDmax=(125-25)/100=1W

假设5V转3.3V，电流要求300mA

1.计算热功率

2.选取合适封装

PD=(5-3.3)x300mA+5X0.8mA=514mW=0.514W小于1W  正常可以使用

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计算方法二

TJ(芯片结温)=QJA(热阻)XPd(功耗)+TA(环境温度)

例如以L7805C TO252-3(DPAK)为例 Tjmax=0--125℃  TA=25℃  θJA=100℃

假设5V转3.3V，电流要求300mA

TJ=100*(5-3.3)*0.3+25=76摄氏度 小于125℃

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注意温度和电流对压降的影响

以HT7333-3为例 使用不能超出用电IC的电压范围 

 

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