2023年2月22日

芯片cp测试和ft测试

摘要： CP是Chip Probe的缩写，指的是芯片在wafer的阶段，就通过探针卡扎到芯片管脚上对芯片进行性能及功能测试，有时候这道工序也被称作WS（Wafer Sort）。 FT是Final Test的缩写，指的是芯片在封装完成以后进行的最终测试，只有通过测试的芯片才会被出货。 从工序角度上看，似乎非常 阅读全文

posted @ 2023-02-22 08:31 荷树栋 阅读(734) 评论(0) 推荐(0) 编辑

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