壳地与数字地

壳地与数字地

外壳地与电路板接地问题

金属外壳地与电路板的接地，通常采用如下方式连接（高压电容C1{1~100nF、2KV},并联一个大电阻R1{1Mohm}）。将金属外壳地EGND与PCB的数字地GND，采用这样的处理方式，是怎么起作用的？

 

 

 

 

电容作用：

降低高频干扰信号对电路的影响，抑制电路和干扰源之间的瞬态共模压差。存在高频路径，避免高频信号辐射。

电容是通交阻直。EMS（电磁抗扰度）的话，电容抑制高频干扰源和电路之间的动态共模。EMI角度，形成了高频路径，电路板内部产生的高频干扰会经过电容流入机壳进入大地。，避免高频干扰形成天线辐射。

如果机壳没有可靠接地，如果直接接到外壳，可能会打坏器件。加入电容，把低频高压，静电隔离，保护电路芯片。电容值1nF~100nF。

电阻作用：

ESD(静电释放)，这个电阻可以预防对电路板的损坏。只有电容，则电路板上的数字地是浮地。打静电，会积累电荷，通过该电阻，释放电荷，避免损坏电路板。

其它注意事项

1.如果设备外壳良好接大地，那PCB应该也与外壳良好的单点接地，这个时候工频干扰会通过外壳接地消除，对PCB也不会产生干扰

2.如果设备使用的场合可能存在安全问题时，那必须将设备外壳良好接地；

3.为了取得更好效果，建议是设备外壳尽量良好接地，PCB与外壳单点良好接地；当然如果外壳没有良好接地，那还不如把PCB浮地，即不与外壳连接，因为PCB与大地如果是隔离的（所谓浮地），工频干扰回路阻抗极大，反而不会对PCB产生什么干扰；

4.多个设备之间需要互相连接的时候，尽量是每个设备外壳都与大地在单点良好接地，每个设备内部PCB与各自外壳单点接地；

5.但是如果多个设备互相连接时候，设备外壳没有良好接地，那就不如浮地，内部PCB不与外壳接地；

6.机壳地可能并不是可靠的接地，如配电网中不符合安规，没有地线；接地棒周围土壤太干燥，接地螺栓生锈或松动。

7.环境是存在电磁干扰的，工作环境中有大功率变压器、大功率电机、电磁电炉、高压电网谐波等。

8.PCB内部是会产生高频噪声的，如高频开关管、二极管、储能电感、高频变压器等。这些干扰因素都会导致PCB的信号地和机壳的电势波动（同时含有高频低频成分），或者二者之间存在静电，所以对它们良好可靠的接地处理是必要的，也是产品安规要求的。