摘要: PCB的各层定义及描述: 1、 Top Layer(顶层布线层):设计为顶层铜箔走线。如为单面板则没有该层。 2、 Bottom Layer(底层布线层):设计为底层铜箔走线。 3、 Top/Bottom Solder(顶层/底层阻焊绿油层):顶层/底层敷设阻焊绿油,以防止铜箔上锡,保持绝缘。在焊盘 阅读全文
posted @ 2020-12-14 15:39 北极星! 阅读(2733) 评论(0) 推荐(0) 编辑