PCB沉金厚度单位

金厚通常所有标准单位为U“（中文发音读“麦”，u inch 微英寸的简写）

与公制单位微算为：1微米（um）=39.37微英寸(u inch,简写u")，通常为图方便习惯用1：40来换算。

一、线路板 沉金（化金、化学沉金）通常标要求为

英制单位：1-3U“

公制单位：0.025-0.075um（微米）

如果没有特别要求，线路板厂视为允许金厚公差为+/-20%,但线路板厂为降低成本通会将实际金厚打8折，如要求金厚1U“（没有特别求足1U”或大于等于1U“）实际生产金厚最低为0.8U"。

二、线路板 镀金（电镀金、电金）通常标要求为

做为焊盘表面处理时，做整板闪镀，通常厚度为：1-3U“ 具体同上沉金的说明。

现在以电镀金来做为整板表面处理工艺的极少，因电镀金焊接性不如沉金（容易出现金面不上锡）。

 现在电镀金多用于金手指处理（因电镀金，硬度大 耐插拔），让金手指有品质保证（耐插拔）常见要求厚15u“性能可靠有保障了，30U“高标准高品质了（大公司、品牌产品基本都要求这个厚度）。