多层板的层叠和压合结构

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• 一、多层板PCB设计层叠结构
• 1、6层板最佳层叠结构
• 1.1 最佳层叠结构
• 1.2 次最佳层叠结构
• 2、8层板层叠结构
• 2.1 最佳层叠结构
• 2.2 次最佳层叠结构
• 二、多层板的层叠压合结构

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一、多层板PCB设计层叠结构

1、6层板最佳层叠结构

1.1 最佳层叠结构

SIG－GND－SIG－PWR－GND－SIG

1.2 次最佳层叠结构

SIG－GND－SIG－SIG－PWR－SIG

2、8层板层叠结构

2.1 最佳层叠结构

       1、Signal1元件面、微带走线层，好的走线层

　　2、Ground地层，较好的电磁波吸收能力

　　3、Signal2带状线走线层，好的走线层

　　4、Power电源层，与下面的地层构成优秀的电磁吸收

　　5、Ground地层

　　6、Signal3带状线走线层，好的走线层

　　7、Ground地层，较好的电磁波吸收能力

　　8、Signal4微带走线层，好的走线层

2.2 次最佳层叠结构

       1、Signal1元件面、微带走线层，好的走线层

　　2、Ground地层，较好的电磁波吸收能力

　　3、Signal2带状线走线层，好的走线层

　　4、Power电源层，与下面的地层构成优秀的电磁吸收

　　5、Ground地层

　　6、Signal3带状线走线层，好的走线层

　　7、Power地层，具有较大的电源阻抗

　　8、Signal4微带走线层，好的走线层

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二、多层板的层叠压合结构

下图是嘉利创公司的层叠压合结构图：

 

解释：

PP（Prepreg）：被压层前为半固化片，又称预浸材料，用树脂浸渍并固化到中间程度（B阶）的薄片材料。主要用于多层印制板的内层导电图形的粘合材料及绝缘材料。在Prepreg被层压后，半固化的环氧树脂被挤压开来，开始流动并凝固，将多层电路板粘合在一起，并形成一层可靠的绝缘体。PCB业界简单的来讲，prepreg半固化片就相当于胶水的作用，用prepreg把几张core用lamination（层压）的方法连结成多层板

core：芯板，是一种硬质的，有特定厚度的，并且双面包铜的材料。

两者的区别：

1、Prepreg在PCB中属于一种材料，前者材质半固态，类似于纸板，后者材质坚硬，类似于铜板；

2、Prepreg类似于粘合剂+绝缘体；而Core则是PCB的基础材料，两种是完全不同的功能作用；

3、Prepreg能够卷曲而Core无法弯曲；

4、Prepreg不导电，而Core两面均有铜层，是印制板的导电介质。