焊盘的solder层尺寸与焊盘实际大小的关系

先引入我司EQ中的问题：

问题一:

 

导致原因：异性焊盘（通过关联产生的焊盘）在GERBER的阻焊层无法显示；若该异性焊盘属于贴片元件的，则出GERBER时，钢网层也是无法显示的。

解决方法：在top/bottom的阻焊层和top/bottom的钢网层如下选项均勾选上

GERBER前后对比:

 

问题二：

 

解决方法：同意

 

由上两问题，做如下备注：

PCB的元器件焊盘需要露铜，所以要在Soldermask进行开窗，也就是说需要露铜的区域不会被阻焊绿油给覆盖。而且我们要防止阻焊绿油覆盖到焊盘露铜区域，造成焊盘可焊性变差。
如果阻焊开窗区域面积跟焊盘实际一样大，由于PCB生产制造的公差，就无法避免阻焊绿油覆盖到焊盘上，所以一般为了兼顾板厂的工艺偏差，我们都要让阻焊开窗区域比实际焊盘扩大一定的尺寸，现在板厂的建议为（4mil或0.1mm）。
那我们是不是要在建立pcb封装库的时候，对Soldermask的设置是就把这个公差设置好呢，其实在建封装的时候Soldermask与PCB焊盘尺寸保持一致就可以了。有些PCB EDA软件在出Gerber数据的时候可以设置选项，导出Gerber数据的时候自动让Soldermask外扩（如pads），或者在CAM软件里也方便对Soldermask进行外扩处理。
所以对于后期可自动外扩的软件，建pcb封装库的时候，保持Soldermask与实际焊盘一致就好了