关于差分到底要不要包地的讨论
相信这个问题困扰的不只是少数工程师,包还是不包?作为一名优秀的PCB工程师你必须要懂得抉择,不优秀的工程师也要懂得抉择(额哈哈。。。)
首先,对于2层板无完整的地参考平面,选择同层包地无疑是更好的选择;
那么,对于多层板呢?
多层板往往由于有完整的参考平面存在,所以导致A工程师认为包地更好,而B工程师认为没必要包地!
那么我们来分情况分析(多层板有完整参考平面):
A:差分不包地,但差分间有拉开一定间距。
这种情况下,由于差分对间已经拉开合适距离了,串扰大大减小,所以设计合理的情况下,高速信号不包地绝对也是可以满足信号质量的;
B:差分包地,但由于空间限制,导致部分包的是粗地线,部分是细地线。
由于这部分细细的长地线无法放入地过孔,这部分细地线就相当于信号线,起到了桥的作用,就会把信号干扰传导到下一个信号。
或者说部分包地部分不包地,由于加入地线会导致信号线阻抗降低,不包地部分则不会,这样就会导致阻抗不连续;
C:差分包地,且地可包的很好,即中间可以加适量的地过孔。
这种情况主要是避免了上述B的不利影响,同时由于很好的包地线的加入,信号与地耦合,而不是与相邻信号耦合,一定程度上降低了信号间的串扰。
综上所述:既然A、C两种都可以,那为什么不选择更好的那一个呢!所以,对于多层板,若地能包的很好,则优先选择包地。若空间不允许你去好好的包地,那么就不包,但是为减小串扰,信号间还是要尽量拉开间距。