高速电路外层GND碎铜的处理

高速电路外层GND碎铜的处理

PCB设计规范与指南 by xfire

许多公司在PCB设计中会要求在PCB的每个层面都要灌铜填充，以使得所有的层数都具有类似的铜箔填充率，以避免在高温回流焊时，由于温度产生的应力不均衡，使得PCB弯曲变形，造成SMT虚焊等不良现象。

由于外层有大量的元件及走线，在外层的铜箔会被这些元件焊盘及其走线所分裂成许多小的孤铜及细长的铜皮。

孤立的铜箔及那些细细长长的接地不良的地铜都会具有天线效应，引起EMC不良问题。所以外层的GND铜箔需要以至少小于电路最高频率的1/10波长的距离打过孔与主地平面良好连接。

面积小于2.5平方毫米的孤铜我们可以利用EDA工具进行自动删除，对于那些细细长长的碎铜，如果不方便打地孔，则最好将其删除，如设置禁止覆铜区，避免产生那种细细长长的接地不良的铜皮。