摘要： 铜皮 反比线宽 反比介质厚度 正比介电常数 反比 阅读全文

摘要： 高速电路外层GND碎铜的处理 PCB设计规范与指南 by xfire 许多公司在PCB设计中会要求在PCB的每个层面都要灌铜填充，以使得所有的层数都具有类似的铜箔填充率，以避免在高温回流焊时，由于温度产生的应力不均衡，使得PCB弯曲变形，造成SMT虚焊等不良现象。 由于外层有大量的元件及走线，在外层 阅读全文

摘要： 由多个电容组成的去耦旁路电路,电容怎么布局摆放,先大后小还是先小后大？ PCB设计规范与指南, 电磁兼容 EMC, 高频高速PCB设计 by xfire 去耦旁路电磁兼容高速电路设计 去耦旁路电磁兼容高速电路设计 对于噪声敏感的IC电路，为了达到更好的滤波效果，通常会选择使用多个不同容值的电容并联方 阅读全文

摘要： 高速IC下方能否布线还是应该保留完整局部地平面 PCB设计规范与指南, 电磁兼容 EMC, 高频高速PCB设计 by xfire pcb设计规范电磁兼容高速电路设计 pcb设计规范电磁兼容高速电路设计 高速IC下方能不能布信号线？这是我们布线时经常会碰到的情况。有时IC的网络功能引脚在上方，而由于结 阅读全文

摘要： 关于阻抗设计的建议-来至深南电路板厂的心水总结 PCB设计规范与指南, 高频高速PCB设计 by xfire 特征阻抗高速电路设计 特征阻抗高速电路设计 随着通信科技的不断提升，必然对PCB的要求也有了相应的提高，传统意义上PCB已受到严峻的挑战，以往PCB的最高要求open&short从目前来看已 阅读全文

摘要： PCB原理图符号及前缀 Cadence OrCAD, PCB设计规范与指南, 硬件设计 by xfire OrCADpcb设计规范原理图 OrCADpcb设计规范原理图 在建造房子之前，我们需要画出建筑图纸，以便进行前期的工程造价评估、报建及为后续的工程实施进行指导，在房子交付时，需要对着建筑图纸进 阅读全文

摘要： PCB电路设计10大基本原则 PCB设计规范与指南 by xfire PCBpcb设计规范 PCBpcb设计规范 原则一： 避免过孔via紧挨着SMT焊盘 如果未盖油塞孔的via，我们在layout时将过孔打的过于靠近SMT器件的焊盘，将会造成SMT器件在过回流焊时，流动的焊锡通过该过孔流到PCB的 阅读全文

摘要： 转一篇干货 来至ADI的应用笔记 高速ADC PCB布局布线技巧 PCB设计规范与指南, 高频高速PCB设计 by xfire 在高速模拟信号链设计中，印刷电路板(PCB)布局布线需 要考虑许多选项，有些选项比其它选项更重要，有些选项 则取决于应用。最终的答案各不相同，但在所有情况下， 设计工程师都 阅读全文

摘要： 极好的模拟/数字混合信号的电路板布局布线注意事项 PCB设计规范与指南, 电磁兼容 EMC by xfire 文章目录 [显示] 文章目录 [显示] 1. 简介 要想了解在使用分辨率等于或高于 12 位 ADC 时可能发生的问题,需要确定 ADC 能够处理多小的电压值。电压范围为 2 V 的 8 位 阅读全文

摘要： 硬件菌需要懂磁珠，学习哈用磁珠为Altera FPGA设计电源隔离滤波器 信号与电源完整性 by xfire 老wu发现，很多硬件菌在设计PCB上的电源供应系统时，喜欢在各个电源轨之间加入磁珠隔离一下，据说能防止干扰。硬件菌们很喜欢加磁珠，貌似磁珠能包治百病，就好像我们觉得自己头疼、嗓子疼，感觉自己 阅读全文