2022年10月31日
半导体行业术语
摘要： 晶圆（wafer）是半导体制造业的最基本加工单元，电路图经过一定的加工工艺过程刻录在晶圆上经切割而成IC芯片； 晶盒（Cassette）是用来装晶圆的盒子，是一个个分离的插槽组成；一般一个晶盒可插入25片晶圆；晶圆在加工时都是以晶盒为单位进行的。 机台（Equipment）是指生产加工线上的所有设备 阅读全文
posted @ 2022-10-31 00:00 普天2022 阅读(2244) 评论(0) 推荐(0) 编辑