10 2022 档案
摘要:晶圆(wafer)是半导体制造业的最基本加工单元,电路图经过一定的加工工艺过程刻录在晶圆上经切割而成IC芯片; 晶盒(Cassette)是用来装晶圆的盒子,是一个个分离的插槽组成;一般一个晶盒可插入25片晶圆;晶圆在加工时都是以晶盒为单位进行的。 机台(Equipment)是指生产加工线上的所有设备
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摘要:Visual Studio 2022 Enterprise(企业版): VHF9H-NXBBB-638P6-6JHCY-88JWH Visual Studio 2022 Professional(专业版): TD244-P4NB7-YQ6XK-Y8MMM-YWV2J
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