半导体行业术语
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晶圆（wafer）是半导体制造业的最基本加工单元，电路图经过一定的加工工艺过程刻录在晶圆上经切割而成IC芯片；
- 晶盒（Cassette）是用来装晶圆的盒子，是一个个分离的插槽组成；一般一个晶盒可插入25片晶圆；晶圆在加工时都是以晶盒为单位进行的。
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机台（Equipment）是指生产加工线上的所有设备，在半导体行业通常称为机台。机台分为生产和量测两种类型。生产机台是对晶圆进行物理上的加工，对产品的形成具有实际效果。而量测机台是用来测量某个加工步骤之后晶圆的一些相关参数，以便及时发现生产线的状况和前面加工步骤的不稳定因素。
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批（Lot/Batch）是晶圆的量化单位，一般一个晶片盒的晶圆为1个Lot；多个Lot可以组成一个Batch；
- load货前台（LoadPort）是指机台上货的一个平台，晶圆在加工之前先放在Port上，机台在加工时会用自动手臂一片一片提取在内舱进行加工
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仓库（Stocker）是存放晶盒的仓库，这种仓库有自动控制系统，可以自动存取；
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操作工（Operator）是FAB中的操作工，他们负责上货、下货等一些简单的动作；构成了半导体制造业中参与人员的主体；
- 配方（Recipe）是机台加工不同产品时的对应程式, 是由制造工程师提前在机台上设置，EAP控制生产时会自动根据货的类型选择并通知机台按照预选的方式进行加工；
Recipe在字典的解释是医生的处方，厨师的食谱。在IC制程中，则指制程的程序。IC
制造中各个步骤都有不同的要求:如温度要多少?某气体流量多少?反应室的压力多少?等等甚多的参数都是Recipe内容的一部份。
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FAB是特指半导体行业中加工车间，因为它不同于普通的加工车间，而是环境质量要求极高的生产环境
- SECS是半导体自动化标准协议，规范了EAP控制机台的通信标准
