cadence仿真前电路板设置（转）

cadence仿真前，需要对电路板进行一些设置，最主要的就是加载元器件的ibis模型。下面具体说说。

这里可以对铜皮厚度，绝缘层厚度进行设置，使得阻抗在一个合适的数值。

 

这里是很重要的要对元器件分配IBIS模型。DSP，FLAS，SRAM这些芯片，一般公司会提供ibs文件，你加载到电路板里面，这里选择对应的即可。

但是一些接插件，或者电阻可能没有ibis模型，我们可以创建一个简单的模型。看下图。

这里很重要，必须选择create ibisdevice model。

对照JTAG接插件的输入输出脚，然后在相应的框里面输入管脚编号，我在图里面都标注了，很清楚，不多说了。

创建好的JTAG接插件ibis模型。

下面看看排阻的ibis模型如何创建，有时候没有默认的排阻模型，我们需要自己创建，有时候，某些特殊的电阻也需要我们自己创建模型，都是参考下面的流程，如果你需要XNET，那么下面的如何创建电阻IBIS模型就很重要了啊。

注意这里要选择create espicedevice model，这点很重要。espice是啥，自己google。

排阻的引脚编号，要对应single pin栏的输入顺序，图片很清楚，不多啰嗦。circuit type那里我们选择resistor，如果你是电容就是capacitor ，电感就是inductor。

这是创建好的排阻模型。

好了仿真前的电路板设置到此结束了，最主要的就是ibis模型的分配和创建，一些芯片的ibis模型，大公司都是提供的，你可以到它们主页搜索，可以找到对应的ibis文件下载。一些接插件或者分立元器件，可以自己创建，简单点的。当然如果你自己够强悍在ibis模型方面，你可以给你的其他元器件创建ibis模型，有的元器件是没有ibis模型的。下图是如何加载ibis模型库文件，还有就是将ibis模型库文件转换成.dml的格式库文件。

好了结束了。