STA基础chapter2
又回到最初的起点hhhhhhh
静态时序分析那本厚厚的英文pdf被我搞来了,超级厚!不想看!但是,集成电路的女人不能认输!
一点点来吧~
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chapter2 sta原则
2.1cmos逻辑设计
2.1.1基本mos结构
0.25um技术允许制作沟道长度大于等于0.25um的mos晶体管。沟道长度:channel length
2.1.2cmos逻辑门
经典的反相器例子:
经典的与非门:AB都是逻辑1的时候noms晶体管打开,电容放电,输出电位拉低。
2.1.3标准单元
反复强调的一句话:对于所有的数字cmos单元,当输入处于稳定的逻辑状态时,不存在从电源中提取的电流(除了泄露电流)。因此电路大部分功耗与设计中的开关活动有关,是由于设计中cmos单元输入的充放电引起的。
对于逻辑1、逻辑0的界定:
2.2 cmos单元模型
扇出:单元引脚上的总电容 = 所驱动单元的所有输入电容之和 + 连线上所有线段的电容 + 驱动单元本身输出电容。
电容负载会影响G1的时序。
单元的开关速度取决于输出负载电容充电放电的速度。注意:沟道会对输出充放电路径构成阻力。充放电路径上的电阻是决定cmos开关速度的主要因素。电阻的倒数就是驱动能力。一定沟道长度下,沟道宽度越大,电阻越小,驱动能力越强。
再次总结一下:单元能够承受的最大电容负载决定了最大扇出数,即可以驱动多少其他单元,较高的输出驱动对应着较低的输出上拉下拉电阻,这允许输出引脚为更大的负载电容充电和放电。
对单元的输出输入进行建模:
和2.5对比看:
Rout是Rdh或者Rdl
2.3 开关波形
输出端电压公式(0->1):
图a 上拉下拉电阻同时导通
2.4 传播延时
以cmos反相器单元为例,以50%为阈值点
下图为理想情况:
2.5 波形翻转
翻转阈值举例:
2.6 信号偏斜
skew偏斜:指的是两个或多个信号之间的时序差异,数据或者时钟。
如果clock skew = 50ps,意味着最长和最短时钟路径之间的延迟差异是50ps。
clock latency时钟延迟:时钟源点到终点的总时间。
为时钟树建模:
时钟不确定性 包含时钟抖动jitter和用于时序验证的额外边距。
最好把它看做最后松懈计算的一种抵消。
2.7 时序弧与unateness
每一个单元都有多个时序弧;从每个输入到输出。
正时序弧:如果输入上升引起输出上升或不变,输入下降引起输出下降或不变。
负时序弧:如果输入上升引起输出下降或不变,输入下降引起输出上升或不变。
non-unate:输出转换不能仅仅由输入的变化方向来确定,还取决于其他输入的状态。例如异或门。
如图所示:
最大路径叫late path,最小路径early path
2.8最大最小时序路径
逻辑通过逻辑路径的总延时称为路径延时。通常,逻辑可以通过多条路径传播到所需的目标点,实际路径取决于沿逻辑路径的其他输入状态。
2.9时钟域
同步设计中,时钟域可能不止一个。
时钟域是关联的还是独立的?取决于是否有“从一个时钟域开始并在另一个时钟域中结束的数据路径”,如果是关联的,需要判断路径的真假。
留坑
2.10工作环境
工艺电压温度 对延时的影响:
功率分析下的工作环境:
最大泄露电流:工艺-快(面积大),温度高,电压高。对应着最大的动态功耗。
典型泄露电流:工艺典型,温度高,电压正常。正常工作中,功耗大,温度随之升高的情况。
sta中可以用如下命令指定工作环境:按工艺库中提供的信息来。