【收集】知识点
https://semiwiki.com/semiconductor-manufacturers/ 【半导体产业信息 semiwiki】
https://en.wikichip.org/wiki/WikiChip 【芯片信息 WikiChip】
https://caly-technologies.com/die-yield-calculator/ 【芯片良率试算工具】
============【时效性高的信息,定期清理】
#### 2019年10月 整理
三星半导体最新路线图 加入了6nm节点,到4nm为止均为改良工艺 https://www.expreview.com/71067.html
============【时效性较低的信息】
标准规范:
1、器件原理
Flash:
NAND Flash阵列结构及演进(2017资料):https://zhuanlan.zhihu.com/p/28108332
MOS:
MOS产业分析(包含工艺等相关信息): https://www.eet-china.com/mp/a21989.html
2、接口:
I3C标准:
https://www.cnblogs.com/gcws/p/8995542.html
https://mbb.eet-china.com/forum/topic/62494_1_1.html
USB Type-C / PD:
细谈Type-C、PD原理 :https://zhuanlan.zhihu.com/p/145827014 , https://zhuanlan.zhihu.com/p/148526944
光互连:
5G前传 - https://zhuanlan.zhihu.com/p/91100246
汇总类入口:
【超能课堂】https://www.expreview.com/ketang
【软件】开源软件名称中的故事 https://linux.cn/article-11688-1.html
【封装】SO、MSOP、TSSOP、VSSOP封装详解 http://www.jh-tec.cn/archives/244
【封装】(PCB & package)表面镀层( suface finish)工艺 http://ww.frontiermaterials.net/teaching/surface_finish_new_2011.pdf
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2020年5月大更新;
2019年10月建立;