“2021ISIG中国产业智能大会低代码峰会”即将开幕,钉钉宜搭叶周全受邀出席
简介:2021年12月8-9日,“2021ISIG中国产业智能大会” 将在上海举行。阿里巴巴资深技术专家,钉钉宜搭创始人叶周全将作为特邀嘉宾出席大会。
2021年12月8-9日,由中国电子技术标准化研究院、苏州市金融科技协会、中国计算机用户协会政务信息化分会指导,企智未来科技(RPA中国、LowCode低码时代、信创中国)、机械工业出版社华章分社、CSDN、亿欧EqualOcean等单位联合举办的“2021ISIG中国产业智能大会” 将在上海举行。
阿里巴巴资深技术专家,钉钉宜搭创始人叶周全将作为特邀嘉宾出席大会,并在 “2021低代码技术应用与发展峰会”上以《钉钉宜搭:云钉低代码,加速构建企业“酷”应用》为主题,分享钉钉宜搭在低代码赛道的思考与沉淀。
钉钉宜搭是阿里巴巴自研的云钉低代码平台,深度融合了钉钉和阿里云的能力,成为“云钉一体”战略中重要组成部分。从今年1月,宜搭首次亮相钉钉6.0发布会以来,宜搭平台上的应用数已突破100万,覆盖新零售、医疗、生产制造、能源、教育、酒店、金融、运输等主流行业。低代码让越来越多的企业和组织找到了高效、低成本的数字化创新路径,也让个体的需求得到了满足,让个人更有获得感。
云原生:用宜搭搭建应用,用户只需关注业务本身。数据存储、运行环境、服务器、网络安全等,平台为你全部搞定。此外,借助阿里云,宜搭还提供了强大的弹性计算、动态扩容能力,为你的业务高效、稳定的运行保驾护航。
模板中心:借助模板中心用户只需要一分钟即可完成应用的创建,并自动适配电脑端和移动端;用户在搭建完应用后,可一键发布至钉钉工作台。目前,模板中心已覆盖了政务、医疗、教育、餐饮、制造、建筑等主流行业,用户还可以在模板的基础之上进行二次编辑开发。
连接的效率和深度,决定了企业的生产力。宜搭3大连接能力套件:Excel一键升级企业数字化应用,宜搭连接器以及跨组织流程审批和应用分发,实现了应用与应用之间,应用与人之间,企业上下游之间的全链路连接,宜搭搭建的应用在钉钉上天然互联互通。
阿里云智能总裁、达摩院院长张建锋在刚刚落幕的2021年云栖大会上指出:未来面试,会用低代码或将成为必备技能。他认为随着低代码的进步,大型软件可能会更向专业化细分发展,越来越多的应用软件将由企业自己来开发,企业自己开发应用时将由业务部门使用低代码开发,而非企业的IT部门。
可以预见,未来低代码开发能力将成为个人职场竞争力的重要组成部分。就像今天人人都会使用Office办公软件一样,明天,低代码开发将成为人人必备的技能。作为职场人,掌握新生产力工具,提升自我价值,才能紧跟社会发展,成为企业数字化转型的核心人才。
为此,钉钉宜搭推出了低代码开发师的官方认证:
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