2020年11月
差动放大器1
摘要： 阅读全文
posted @ 2020-11-15 18:14 yueyy 阅读(121) 评论(0) 推荐(0)
2、MOS器件物理基础
摘要： 阅读全文
posted @ 2020-11-07 18:01 yueyy 阅读(119) 评论(0) 推荐(0)
1、课程概论
摘要： 一、 1.书籍推荐 《模拟集成电路设计_分立与集成》.雷鏗铭等译机械工业出版社 《模拟CMOS集成电路设计》--陈贵灿等译西安交通大学出版社 《Design of Analog CMOS Integrated Circuits》--Behzad Razavi等著英文影印版 《数字集成电路电路、 系统 阅读全文
posted @ 2020-11-03 19:52 yueyy 阅读(252) 评论(0) 推荐(0)
模拟集成电路设计基础
摘要： 一、绪论 1.参考用书 拉扎维的CMOS模拟集成电路设计 《CMOS Analog Circuit Design》 2.电路设计离不开仿真！！ cadence、synopsys、华大九天、NineCube（九重方、基于云端） 3.主要内容： 单管放大器、差分放大器、运算放大器、基本电流镜、放大器的频 阅读全文
posted @ 2020-11-03 19:43 yueyy 阅读(589) 评论(0) 推荐(0)
版图设计
摘要： 一、电路-版图-掩膜-光刻之间关系 1.什么是版图 集成电路制造工艺中, 通过光刻和刻蚀将掩膜版上的图形转移到硅片上。这种制造集成 电路时使用的掩膜版上的几何图形定义为集成电路的版图。 集成电路制造厂家根据版图提供的信息来制造掩膜( Mask ) 所以，版图是从设计走向制造的桥梁。 2.掩膜的作用 阅读全文
posted @ 2020-11-01 10:20 yueyy 阅读(5873) 评论(0) 推荐(0)
2020年10月
具体工艺
摘要： 一、光刻( photolithography ) 1.将掩模版(光刻版)上的几何图形转移到覆盖在半导体衬底表面的对光辐照敏感薄膜材料(光刻胶)上去。 2.光刻目的:光刻的目的就是在二氧化硅或金属薄膜上面刻蚀出与掩膜版完全对应的几何图形，把掩模版上的图形转换成晶圆上的器件结构，从而实现选择性扩散和金属 阅读全文
posted @ 2020-10-30 17:39 yueyy 阅读(1035) 评论(0) 推荐(0)
集成电路制造工艺概述
摘要： 一、从沙子到芯片 1.简单地说，处理器的制造过程可以大致分为沙子原料(石英)、硅锭、晶圆、光刻(平版印刷)、蚀刻、离子注入、金属沉积、金属层、互连、晶圆测试与切割、核心封装、等级测试、包装上市等诸多步骤，而且每一步里边又包含更多细致的过程。 Sand→sillicon→chip 2.Si 地壳中，沙 阅读全文
posted @ 2020-10-30 11:47 yueyy 阅读(5757) 评论(0) 推荐(0)