14 protel DXP中多层电路板设计方法浅谈成都自动化开发
SO单片机开发指南之14
本文仅入门级介绍在Protel DXP中PCB图纸中多层电路板设计的方法。
一、目的
一般的电路板其实两层就够了,正面和背面,走线可以在单面或者双面都行。但是在复杂的电路、高速PCB设计时有时也需要用到多层,这就是在电路板上除了正面和背面外,在其之间还有其他层,如内电层、中间层,这就涉及到多层电路板设计,那么本文就简要介绍多层电路板设计的方法。
内电层(plane):是一个完整的平面,整个覆铜的,是负片腐蚀,即有走线的地方被腐蚀掉,可以做电源层、地线层。
中间层(layer):和普通的信号层是一样的,正片腐蚀,即有走线的地方覆铜,可以用作走线。
二、主要内容
本文介绍在DXP中的PCB图纸中建立多个层的操作步骤,以及一些必要的设置方法。
三、多层电路板设计
3.1 什么是多层电路板
多层电路板至少有三层导电层,其中两层在外表面,而剩下的一层被合成在绝缘板内。
生产过程中,制作好每一层线路后,再通过光学设备定位,压合,让多层线路叠加在一片线路板中,称多层线路板。
3.2 层与层之间如何走线
它们之间的电气连接通常是通过电路板横断面上的镀通孔实现的,也就是过孔。
3.3 建立多层的方法
在DXP中新建一个PCB图纸时默认只有正面和背面两层,在PCB中的正面和背面之间新建层需要在“层堆栈管理器”中进行,操作步骤如下:
1、打开层堆栈管理器
在PCB图纸界面的菜单栏上点击:Design→Layer Stack Manager,即可打开层堆栈管理器。
2、增加信号层(中间层)的方法
(1) 先选中任意一层,如bottom layer 或者top layer;
(2) 再点击add layer按键,就能增加一层信号层;
(3) 添加完毕后,点击OK,完成操作。
3、增加内电层的方法
(1) 先选中任意一层,如bottom layer 或者top layer;
(2) 再点击add plane按键,就能增加一层内电层;
(3) 添加完毕后,点击OK,完成操作。
3.4 层设置
新建层之后,有可能在PCB图纸的底部的层管理栏里看不到,怎么回事呢?
一个原因是没有显示出来。让它显示出来的方法如下:
(1) 在PCB图纸界面,按快捷键L,打开“层和颜色面板”,
(2) 在对应的层的show后面打勾,对应的层就能在PCB图纸的底部的层管理栏里显示。
四、小结
本文仅简单地讲述电路板中层的新建和设置方法,肯定是没完的,具体的布线等内容后续更新。
本节完,精彩待续。
沙鸥 成都
参考:
[1] Altium DesignerRel 为什么那么多mechanical 层,有什么用???
https://zhidao.baidu.com/question/419520592.html
[2] 如何使用Altium designer设计PCB多层板
https://jingyan.baidu.com/article/5bbb5a1b35d81c13eba17999.html
[3] 百科:多层电路板
https://baike.baidu.com/item/%E5%A4%9A%E5%B1%82%E7%94%B5%E8%B7%AF%E6%9D%BF/1731881?fr=aladdin