14 protel DXP中多层电路板设计方法浅谈成都自动化开发

SO单片机开发指南之14

本文仅入门级介绍在Protel DXP中PCB图纸中多层电路板设计的方法。

一、目的

一般的电路板其实两层就够了，正面和背面，走线可以在单面或者双面都行。但是在复杂的电路、高速PCB设计时有时也需要用到多层，这就是在电路板上除了正面和背面外，在其之间还有其他层，如内电层、中间层，这就涉及到多层电路板设计，那么本文就简要介绍多层电路板设计的方法。

内电层（plane）：是一个完整的平面，整个覆铜的，是负片腐蚀，即有走线的地方被腐蚀掉，可以做电源层、地线层。

中间层（layer）：和普通的信号层是一样的，正片腐蚀，即有走线的地方覆铜，可以用作走线。

二、主要内容

本文介绍在DXP中的PCB图纸中建立多个层的操作步骤，以及一些必要的设置方法。

三、多层电路板设计

3.1 什么是多层电路板

多层电路板至少有三层导电层，其中两层在外表面，而剩下的一层被合成在绝缘板内。

生产过程中，制作好每一层线路后，再通过光学设备定位，压合，让多层线路叠加在一片线路板中，称多层线路板。

3.2 层与层之间如何走线

它们之间的电气连接通常是通过电路板横断面上的镀通孔实现的，也就是过孔。

3.3 建立多层的方法

在DXP中新建一个PCB图纸时默认只有正面和背面两层，在PCB中的正面和背面之间新建层需要在“层堆栈管理器”中进行，操作步骤如下：

1、打开层堆栈管理器

在PCB图纸界面的菜单栏上点击：Design→Layer Stack Manager，即可打开层堆栈管理器。

2、增加信号层（中间层）的方法

(1) 先选中任意一层，如bottom layer 或者top layer；

(2) 再点击add layer按键，就能增加一层信号层；

(3) 添加完毕后，点击OK，完成操作。

3、增加内电层的方法

(1) 先选中任意一层，如bottom layer 或者top layer；

(2) 再点击add plane按键，就能增加一层内电层；

(3) 添加完毕后，点击OK，完成操作。

3.4 层设置

新建层之后，有可能在PCB图纸的底部的层管理栏里看不到，怎么回事呢？

一个原因是没有显示出来。让它显示出来的方法如下：

（1）在PCB图纸界面，按快捷键L，打开“层和颜色面板”，

（2）在对应的层的show后面打勾，对应的层就能在PCB图纸的底部的层管理栏里显示。

四、小结

本文仅简单地讲述电路板中层的新建和设置方法，肯定是没完的，具体的布线等内容后续更新。

本节完，精彩待续。

沙鸥成都

参考：

[1] Altium DesignerRel 为什么那么多mechanical 层，有什么用？？？

[2] 如何使用Altium designer设计PCB多层板

[3] 百科：多层电路板

posted @ 2021-12-24 21:28 yonkotech 阅读(429) 评论(0) 编辑收藏举报

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