软考-集成测试

软考-集成测试

October 25, 2020 2:17 PM

1.自顶向下集成
2.自底向上集成

自顶向下集成

优点：

• 较早地验证了主要控制和判断点；
• 按深度优先可以首先实现和验证一个完整的软件功能；
• 功能较早证实，带来信心；
• 只需一个驱动，减少驱动器开发的费用；
• 支持故障隔离；

缺点：

• 柱的开发量大；
• 底层验证被推迟；
• 底层组件测试不充分；

适应于：

• 产品控制结构比较清晰和稳定；
• 高层接口变化较小；
• 底层接口未定义或经常可能被修改；
• 产品的主要控制组件具有较大的技术风险，需要尽早被验证；
• 希望尽早能看到产品的系统功能行为；

自底向上集成

优点：

• 对底层组件行为较早验证；
• 工作最初可以并行集成，比自顶向下效率高；
• 减少了桩的工作量；
• 支持故障隔离；

缺点:

• 驱动的开发工作量大；
• 对高层的验证被推迟，设计上的错误不能被及时发现；

适应于：

• 底层接口比较稳定；
• 高层接口变化比较频繁；
• 底层组件较早被完成；