软考-集成测试

软考-集成测试

October 25, 2020 2:17 PM

1.自顶向下集成
2.自底向上集成

自顶向下集成

优点:

  • 较早地验证了主要控制和判断点;
  • 按深度优先可以首先实现和验证一个完整的软件功能;
  • 功能较早证实,带来信心;
  • 只需一个驱动,减少驱动器开发的费用;
  • 支持故障隔离;

缺点:

  • 柱的开发量大;
  • 底层验证被推迟;
  • 底层组件测试不充分;

适应于:

  • 产品控制结构比较清晰和稳定;
  • 高层接口变化较小;
  • 底层接口未定义或经常可能被修改;
  • 产品的主要控制组件具有较大的技术风险,需要尽早被验证;
  • 希望尽早能看到产品的系统功能行为;

自底向上集成

优点:

  • 对底层组件行为较早验证;
  • 工作最初可以并行集成,比自顶向下效率高;
  • 减少了桩的工作量;
  • 支持故障隔离;

缺点:

  • 驱动的开发工作量大;
  • 对高层的验证被推迟,设计上的错误不能被及时发现;

适应于:

  • 底层接口比较稳定;
  • 高层接口变化比较频繁;
  • 底层组件较早被完成;
posted @ 2020-10-25 14:28  Theseus‘Ship  阅读(121)  评论(0编辑  收藏  举报
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