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2020年12月17日
Scan and ATPG (Tessent)----1.基础概念
摘要： 1、测试的目的 筛选出有错误的芯片。 2、测试的类型 功能测试——验证电路的功能。 制造测试——验证设计有没有制造缺陷 制造试验类型： 扫描测试、扫描压缩测试、BIST(Memory test、Logic test) 3、什么是scan test 使内部电路可控、可观测。 4、制造缺陷 短路、断路、 阅读全文
posted @ 2020-12-17 12:15 柚柚汁呀 阅读(9001) 评论(0) 推荐(4) 编辑
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