IC行业常见用语

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Active Devices

• 有源器件

MOSFET

Metal-Oxide-Semicoductor Field-Effect Transistor

• 金属-氧化物-半导体 场效应 晶体管

Channel

• 沟道

Gate

• 栅极

Source

• 源极

Drain

• 漏极

Bulk / Boby

• 衬底

Contact

• 接触孔（用于 Metal 1 与 Poly 或 Active 的连接）。

Via

• 通孔（用于 Metal 之间的连接）。

ADC

Analog-to-Digital converter

• 模拟-数字 数转换器

Antenna Effect

• 天线效应

Boby Effect

• 体效应、背栅效应、衬偏效应。

Bonding PAD

• 键合焊盘

FEOL

Frontend of Line

• 前道工序，主要构成有源器件，Metal 1 之前（下）。
• 先进工艺会增加 MOL/MEOL 用于区分 FEOL 和 BEOL 之间的中道工序。

BEOL

Backend of Line

• 后道工序，构成芯片内部连线，Metal 1 及其之后（上）。

Gain

• 增益

MIPS

Million Instructions Per Second

• 算力单位，每秒百万次运算

FD-SOI

Fully Depleted Silicon On Insulator

• 全耗尽型绝缘体上硅