器件选型基础知识

合集 - 器件选型(3)

1.器件选型---电阻01-19

2.器件选型基础知识01-18

3.器件选型---晶振01-15

收起

器件选型基础知识

1. PCB结构与工艺

PCB主要由五部分组成，分别是介电层、孔、防焊墨油、丝印和线路组成。

1. 介电层：用来保持线路及各层之间的绝缘性，俗称为基材，最常见的材料是玻璃纤维；
2. 孔：导通孔可以使两层次以上的线路彼此导通；
3. 防焊墨油：对于整个电路板来说，并非全部的铜面都要吃锡上零件，因此非吃锡的区域，会印一层隔绝铜面吃锡的物质（通常是环氧树脂），避免氧化；
4. 丝印：丝印的主要功能是是在电路板上标注个零件的名称、位置框，方便组装后维修及辨识用；
5. 线路:基材上的铜面，经过曝光和化学腐蚀形成特定的线路，用来对元件起到连接作用。

对于多层板，还涉及通孔、盲孔和盖孔的概念。

1. 通孔（Through Hole）：孔直接从PCB的一侧穿透至另一侧；
2. 盲孔：连接PCB内部层和外部层，不贯穿；
3. 埋孔：连接PCB的内部层；

2. 封装类型

1. 封装可大体分为插件和贴片两类；

2. 以芯片为例，常见封装有四类：

DIP(Dual In-line Package) 双列直插封装：元件有两排平行的引脚，适用于穿孔安装在PCB上。

SOIC(Dual In-line Package) 小型轮廓封装：小型轮廓，两排引脚，贴片安装。

QFP(Qual Flat Package) 四边扁平封装：四边都有引脚，提供较高的引脚数目。

BGA(Ball Grid Array) 球栅阵列封装：元器件底部使用网络球状，适用于高性能、多引脚的集成电路。

3. 器件尺寸命名

3.1 电阻、电容尺寸

电容和电阻常见大小类型有 0603，0805，1206等等，以0603为例，指的是长0.06英寸、宽0.03英寸

3.2 芯片尺寸

芯片尺寸描述有SOT-23-5、SOP-8、SOT-23-6、SOIC-8-EP、SOP-16等

以CH340G为例：

其封装为SOP-16，查看其数据手册，可以看到封装说明（1mil=0.0254毫米）：

SOP指封装类型，16指引脚数

简称	英文全称	中文全称
SOP	Small Outline Package	小外形封装
SOIC	Small Outline Integrated Circuit	小外形集成电路
SO	Small Outline	小外形
SSOP	Shrink Small Outline Package	缩小外形封装
SOT	Small Outline Transistor	小外形晶体管

区别在相邻引脚中心间距和相对引脚中心间距。具体区别需查看对应手册。