摘要： 1.缺陷分类： 边缘凹凸、毛刺 内部污点、内部凹凸、特定空洞、破损 划痕（一般用低角度环形光和同轴光源） 凸点一般用带角度的光源斜着打，背景打亮，凸点打暗。 凹点一般用平行光从上往下打，背景打亮，凹点打暗。 2.缺陷处理的方式： Blob+区域特征：cheak_blister.hdev(检测胶囊缺失 阅读全文