电源⼤咖课基础篇

ADI电源系列(非常好)

【全系列】电源大咖课基础篇:开关电源/LDO/锂电池充电/电源路径/USB供电

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目录:

 效率及静态电流的测试:

    输出测试(输出电压调整率、纹波、动态负载)

基础元器件原理特性及在电源电路中的选择:

    电阻、电容、MOSFET、二极管、电感

线性稳压器LDO选择和使用技巧:

    LDO、DCDC

 

 

 

效率及静态电流的测试:

why:静态电流决定待机时间的长短(锂电池供电的设备)

静态电流测试:⽤三位半的万⽤表测微安电流,串联10k电阻测电压,放⼤10k测量倍数

纹波如何产生?

 

 

输出测试:

1. 输出电压调整率:源、负载、温度变化时输出电压的稳定情况

2. 电源纹波测量 :纹波是输出电压的波动(包含电源纹波和噪声)

为什么有纹波:因为直流电源一般是由交流电源经整流稳压等环节而形成的,这就不可避免地在直流稳定量中多少带有一些交流成份,这种叠加在直流稳定量上的交流分量就称之为纹波

示波器设置交流耦合:因为纹波是掺杂在直流稳定量中的交流成分,所以将示波器设置为交流耦合方式,用以隔除直流成分

20MHz:纹波频率通常不会超过20MHz,将示波器带宽设置为20MHz用以排除高频噪声干扰。

表示方法:电源纹波有两种表示方法,分为绝对量和相对量。绝对量即纹波波形的峰峰值,单位为mVp-p;相对量又称为纹波系数,即纹波电压/输出电压*100%。

  20MHz带宽:示波器上都有一个带宽抑制功能,可以把示波器带宽抑制到20MHz,在测量纹波时,要打开这个功能。

  最小的接地环:探头都有一个接地夹(接地弹簧),它与探头正极形成的环路,如果板子上的高频信号穿过,会在示波器上形成比噪声信号还要大的电压,因此测量纹波这种小信号时,一定要保证这个环路越小越好

  测量位置:选择靠近负载的地方

 

 

电源纹波测试方法_recode123的博客-CSDN博客_电源纹波测试方法

如何测量电源纹波? - 哔哩哔哩 (bilibili.com)

如何测量电源的纹波(一)_哔哩哔哩_bilibili

3. 动态负载测试

电子负载 

变化斜率

  开关电源跳变的速度会导致输出电压的跳变,有低有高是因为电容充放电

 

 电容、电感对动态的影响:电容大 输出跳变会小,电感小 输出跳变会小

 

 

基础元器件原理特性及在电源电路中的选择

电阻:电阻值、功率

串并联所消耗的电阻功率是完全不同的,需要计算

常见贴片电阻的封装尺寸和功率的对应关系;温度变化对于电阻功率的影响很大

 

 特殊电阻-检流电阻:电阻非常小,串联在电源的输出端,两端的电压与待测电流成正比,用来检测电流

 

 

 

电容

 

 

 

MOSFET

关键参数:

1 Drain-source 击穿电压 VBRDSS:要高于工作条件;与温度相关

2 导通电阻 RDS(on):

  Rds正温度系数,适合并联工作(并联时,由于Rds不同,电流不均等,大电流的mos发热厉害,其Rds也随之增加,迫使流过其的电流减小,另一个mos 的电流增大,最终达到一个热平衡)

  导通电阻越小,导通损耗越小

  导通电阻越小,Qg就越大,相应的开关速度变慢,带来的开关损耗越大, 高频工作下需要折中考虑(栅极电荷:导通时,栅极所需要的电荷量)

3 最大结温

  只能测量壳温,然后通过热阻计算结温:Tj=热阻x输入功率+环境温度

4 动态电容和Qg

  作为开关时希望快速打开,需要一个驱动芯片提供瞬时大电流

  作为缓启动MOS,需要慢慢打开,有效抑制浪涌电流(电源接通瞬间,流入电源设备的峰值电流)

5 体二极管

  n型和p型mos源极都和衬底直连。n型mos中,衬底是p,漏极是n,形成s向D的PN结,即二极管。P型mos体二极管方向相反

  也有S和衬底不直连的(较少),s电位和基地b电位不同,故双极性mos,如右下图。

  功率MOS基础,揭秘体二极管,这类管子却没有_哔哩哔哩_bilibili

  作用:①区分源极漏极

        ②保护作用,出现大的瞬间反向电流,可以通过二极管排出不损伤MOS

        ③避免反接,如果反接则失去开关作用

  

 

二极管

1 整流管:利用正向导通、反向截止特性,红色线;整流的主要目的是将交流转换为直流,如半波全波桥式整流

  普通二极管:耐压高、正向压降大(损耗大)、反向恢复慢,不适合用于高频工作

  超快恢复二极管:反向恢复快,适合高频

  肖特基二极管:正向压降低、电压等级低(200v以下)、反向漏电流大;应用如防反接保护(反接二极管承受大电压);

     一般的二极管在电流流过时,会产生约 0.7-1.7 伏特的电压降,不过肖特基二极管的电压降只有 0.15-0.45 伏特

    肖特基二极管反向漏电流和温度的关系很大:温度越高,反向漏电流越大

    肖特基二极管正向压降和温度的关系:负温度系数,温度高,正向压降变低

 

2 稳压管(齐纳二极管)

  反接使用,利用反向击穿特性,使得反向导通后,电流变化很大而电压不变,多用于并联器件,保护器件电压

  持续击穿,低功率应用

 

 

3 TVS管(Transient Voltage Supperssion)

  功能和稳压管相同,区别是TVS是瞬间保护

  瞬间击穿,高功率应用 

 

 

电感

 关键参数:

  电感量

  电感额定电流

  电感饱和电流:一般比额定电流大,需要考虑电感的纹波电流

  DCR:直流等效串联电阻,DCR越低,电阻损耗越小

  低电感量-低DCR,高饱和电流,更好的动态,更大的纹波电流

  大电感量,动态差,小纹波电流

  电感量大小与纹波电压的关系:1uH是17mv,4.7uh是5mv(电感越大 通直阻交的能力越强,纹波越小)

 

 

   电感量大小与动态性能之间的关系:4.7uH 峰峰值430mv,1uH峰峰值50mv

 

 

 

 

 

 

线性稳压器LDO选择和使用技巧

 (有一部分LDO和DCDC参考电路手册里的笔记)

 如何转换直流电源

  通过电阻分压?不好: 原因是R1的电流很大,通过负载的反而小,而且在负载不工作的情况下电路中的电流也很大,电流大造成功率损耗和发热问题,故只有在小电流mA级别才考虑电阻分压。

 

 

 电源转换技术

 

 

 

  LDO

基本的工作原理:晶体管控制电压,输出电压反馈到输入端进行比较,输出需要的电压

 

 

 

 输出效率:(输入输出电流相等);效率低带来的问题是LDO的电压大,功率大,发热

 

 

 LDO电压降:压降VDO,输出电压一定会低于输入电压,所以必有压差

最大功率损耗PD:PD=压差*电流

结温TJ:

 

 

   非常重要,红字部分,芯片内部倒环境温度,℃/W,意思是每上升1W,温度上升多少℃

  不同的封装有不同的热阻,不同的 ,选择芯片时要考虑

 

 

损耗功率与热问题(不算任何散热,包括PCB散热,理论计算的最大内核温度)

 

 

输入输出电容的影响

 

 

 数据手册里会写LDO的输出电容的要求,需要仔细看一下,如果不满足要求,输出可能不稳定或不能正常工作,如LM1117

  最小的输出电容是10UF的钽电容

 

 

 

低噪声LDOs

  开关电源的噪声:做得好的20mv左右,不好的50mv 80mv左右

  LDO噪声:一般在uv级别

  需要低噪声电源的场合:通讯设备、网络、音频、测量仪器

 

 LDO的新发展

  之前的控制逻辑:输出电压通过负反馈输入比较器中,和比较器中的基准电压进行比较,调整输出电压;缺点是输出电压要大于基准电压(低了没法比较)

 

实验验证:

  LDO热阻问题:

  散热片对LDO 的帮助:也可以加导热硅胶增加器件和散热片的接触面积

  密闭腔体下散热器的帮助:

  空气流动的重要性:

  两类LDO并联问题:

 

 开关电源拓扑结构

 板上电源常见的非隔离拓扑

(隔离的拓扑都是从非隔离拓扑上衍生而来,加变压器、耦合电感等演进)

①输出低于输入(Buck降压)

  Vout=Vin*D (D占空比 是0-1之间的值)

  电感纹波随着输入电压上升而升高

  一般原则,纹波电流=20%-40%电流

  电感量计算要按照最高输入电压计算

  

②输出高于输入(Boost升压)

  Vout=Vin/(1-D)

③输入可高可低于输出(inverter反相升降压)

  Vout=-Vin*D/1-D  (D<0.5 降压)

Buck-Boost升降压

  Vout>Vin    Vout=Vin/(1-D)

  Vout<Vin    Vout=Vin*D 

 这里的公式和原理略,视频里讲了

 

 开关频率考虑

 高频:电感小、电容小、更快的动态响应、尺寸小、成本低

  但EMI(电磁干扰)更难应对、开关损耗更大、效率低

 

后面还有不同拓扑的讲解 没听了

 

 

锂离子电池特性

 1、非常常见的锂电池:18650 (直径18mm高度65mm)

应用如:电脑电池、特斯拉电池

 

 

 

 2、可充电锂聚合物(Li-Ploymer)电池

应用如:可移动设备、iphone电池,可以做的很薄和不同形状

 

 

 

 锂电池危害:一定要有充放电保护板!不然会损坏爆炸!

 锂电池放电曲线

 

 

由图1可知,电压大多数时间集中在4.1v-3.3v,是主要的工作电压

由图2可知,放电电流越大,电池容量衰减越快

由图3可知,低温下电池的衰减很严重,高温电池也会衰减但没低温严重,60度左右最佳(特斯拉的电池是有保温装置的)

 

锂电池充电方法

 

 

 

 

常见的充电方案---线性充电器(右边为内部结构)

 

TIMER:通过一个电容控制时间,比如电容到某个阈值芯片停止放电、

PROG:通过电阻来编程设置充电电流

NTC:连接负温度系数的电阻(热敏电阻),这个电阻位于电池内部,做保护

 

 常见的充电方案---开关充电器(右边为内部结构)

 

 

 

线性充电与开关充电比较:

线性充电:

  应用:穿戴式设备 

  特性:充电电流小于1A、设计简单、尺寸小、低成本、低效

开关充电:

  应用:手机

  特性:充电电流大、设计复杂、尺寸大、成本高、高效

 

 实验对比---NTC温度保护

NTC热敏电阻:原理是电阻分压,热敏电阻负温度系数,温度升高电阻降低。

实验:温度升高,充电保护,电流为0

 

 实验对比---充电电流与温度

 线性充电器:5v 500mA时温度恒定在42°,1A时温度恒定在58°

 开关充电器:5v 1A时温度恒定在39°,2A时温度恒定在58°

 

 

 1.7开关电源/LDO/锂电池充电/电源路径/USB供电

 USB充电系统关键考虑:

  USB只能提供一定的电流,需要输入限流

  电池温度监控 一般0-45度间,一般会锂电池内置NTC,控制是否充电及充电电压电流

  电流、电压精准控制,其会影响到充电电流和使用寿命

  尽快充满,高效的开关充电

 

充电路径管理

 

 

 区别就是:后者更好,独立控制

 

输入限流路径管理(DPM动态功率管理)

输入功率低于负载功率,输入可能就在不断欠压、启动 之间切换,加入了输入限流路径管理可以解决这个问题

·当系统负载小,多余的电流给电池充电

·当系统负载大,多余的电流由电池补电

 

 理想二极管帮助提高电池利用率

 

 

低于欠压电会停止工作,更好的二极管会使得欠压点更低

 从上往下,依次是肖特基二极管、pmos、更小的mos。0.03是Rds

 

 输入过冲抑制

当输入存在陶瓷电容时,且容量较小,输出的浪涌电压会很大,如输入5v可能会有10v电压,损坏设备

措施1:陶瓷电容串联一个电阻,抑制

措施2:加入缓启动电路,慢慢导通,慢慢充电

 

 

下面是ADI的电源规划工具 PowerCAD的使用  设计的时候再看吧

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

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