电子概念

1、什么是原理图，作用？

｜  电路板上各元器件之间连接关系原理的图表

｜  作用就是为了引导PCB设计人员按照原理图的连接关系来进行连接

 

2、什么叫PCB版图？作用？

｜ 根据原理图画成的实际元器件的摆放与连线图，供制作实际电路板使用;

｜ 原理图->PCB版图->生产->安装元器件->电路板

｜ 

 

3、什么叫原理图符号？作用？

｜ 绘制原理图时，需要用一些符号来代替实际的元器件，这样的符号就称为原理图符号，也称为原理图库;

｜ 作用就是来代替实际的元器件,需要匹配一致的管脚数目即可

 

4、什么叫PCB符号？作用？

｜ PCB符号也称PCB封装，把实际的电子元器件、芯片等的各种物理参数用图形方式表现出来；

｜ 把元器件实物按照1：1的方式，用图形的方式在PCB绘制软件上体现出来，PCB封装绘制必须保证与实物一致

 

5、PCB封装的组成元素有哪些？

｜ PCB封装是由许多不同元素组合而成的，不同的元器件所需的组成元素也不同：

｜ 沉板开孔尺寸、尺寸标注、倒角尺寸、焊盘、阻焊、孔径、热风焊盘、反焊盘、管脚编号、管脚间距、管脚跨距、丝印线、装配线、禁止布线区、禁止布孔区、位号字符、装配字符、1管脚标识、安装标识、占地面积、元器件高度等。

｜ Cadence Allegro软件中，以下元素是必须要有的：焊盘（包括阻焊、孔径等）、丝印线、装配线、位号字符、1管脚标识、安装标识、占地面积、元器件最大高度、极性标识（只针对极性元器件）、原点等

 

6、常见PCB封装类型？

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7、原理图中的元器件与PCB版图中的元器件是怎么关联的？

｜ 原理图需要指定封装；原理图器件中属性项PCB Footprint指定封装的名字，然后制作该元器件的封装，名称保持跟原理图中的定义一致

8、PCB版图设计的完整流程是什么？

｜ 原理图检查（检查是否有单端网络、连接错误、没有指定封装等设计问题）→原理图输出网表以及网表检查→检查封装库（没有封装库的，匹配原理图，新建封装库）→导入原理图网表，将所有元器件导入PCB中→核对产品结构图纸，定位好结构元器件→PCB版图布局→布局优化以及布线规划→层叠设计以及整个PCB版图的设计规则添加→PCB版图布线→PCB版图电源分割与处理→布线优化→生产文件（Gerber）的输出。

9、什么叫金属化孔？

｜ 金属化孔（Plated Through Hole，PTH），又称沉铜、孔化、镀通孔，是指孔金属化这一工艺，是指各层印制导线在孔中用化学镀和电镀方法使绝缘的孔壁上镀上一层导电金属，使之互相可靠连通的工艺；

｜ 要求有良好的机械韧性和导电性，金属化铜层均匀完整，厚度为5～10 μm，镀层不允许有严重氧化现象，孔内不分层、无气泡、无钻屑、无裂纹，孔电阻在1000μΩ（十五所标准是500μΩ）以下

 

10、什么叫非金属化孔？它与金属化孔的区别是什么？

｜ 非金属化孔（Non-Plated Through Hole，NPTH）就是仅在印制电路板上单纯钻一个孔，用作机械定位。这个孔与金属化孔一样，也可以有钻孔与焊盘，只是过孔的内壁是没有铜的，所有叫作非金属化孔。金属化孔与非金属化孔的最大的区别在于过孔的内壁是否有铜。焊盘编辑器中非金属化孔如图1-17所示，最显著的特征就是非金属化孔的钻孔大小与焊盘是一样大的