封装的焊盘-封装-5

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• 表贴焊盘：
  • 宽度适当补偿0.1mm，长度补偿0.4mm(看实际焊盘制作)
  • 阻焊大于焊盘0.1mm
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• 制作封装：
  • 调用库路径才能调取之前焊盘
  • 栅格0.127mm，单位mm
  • 文本参数
  • 封装组成：焊盘，丝印，位号，placebound（封装大小，元件重叠提示重叠冲突）区域
  • 做封装：定好原点，放置焊盘，利用命令行x 数值 y 数值放置，ix为相对
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  • 文本：
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  • 封装界面：
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  • 丝印：取最大值，如果会重叠到焊盘上缩少宽度
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• 位号：
  • #REF
  • 有些公司不使用丝印层，而使用装配层放置位号，选择其一
  • 装配层放置位号，需要复制元件丝印外形到装配层
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• placebound区域：
  • 包住元件所有大小
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• 蓝牙的禁止布线区：
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• 封装制作成功：
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