摘要:
1.查阅相关文献 包括全部模拟电路 和数字电路 2.写知识总结 阅读全文
摘要:
仪器仪表运放因利用差分输入,可以滤除共模信号,抗外界干扰能力强,具有广泛的应用。其一般用于精密仪表或者微小信号的提取方面。其电路图如下: 当对Vin+、Vin-进行输入信号时,根据虚短虚断条件,R16两端分担电压为Vin+与Vin-的差值。因此第一级运放的放大倍数为Gain1=(R16+R15+R1 阅读全文
摘要:
1.电容分类: 固态铝电解电容:其内部介质非铝电解液,是一种固态的物质构成的,因此成为固态电容,其沸点高,不同意爆浆,温度特性好,市售为红色和蓝色包装。 铝电解电容: 一种液体介质,温度特性较差,esr较大目前市售为黑色包装。 钽电容:容量一般小些,价格贵,但温度特性好,esr小。 陶瓷电容: 阅读全文
摘要:
负电源在电路中较常用,例如双电源运放,其供电为正负电源供电。实现负电源的电路有几种: 1.基于电源芯片产生: 将电源芯片的gnd改装一下,即可 2. 基于负稳压芯片,需要有负电源进行供电,产生负压 3.采用双电源运放。运放一般输出10ma级别的电流,可以采用三极管进行扩流,增加驱动能力。 阅读全文
摘要:
最近在画可靠性测试板的pcb,pcb比较大,芯片的管脚众多,对16个芯片进行测试。画的比较满。最后画了6层pcb。 pcb构思比较重要,先画器件封装,设置规则(线间距,过孔间距,线宽,过孔宽等参数),先大致考虑各部分布局,以及电源部分的位置,因为电源线比较粗,会对各元件进行供电。另外考虑mcu的放置 阅读全文
摘要:
PCB是一种比较精密的电路板,其层数可以自由加工,一般是2的倍数层。其各层意义不同。 top/bottom层:用来摆放元器件的 top overlay层 : 用来添加元器件丝印的,显示元器件的标号 top mask层:用来贴片时,加焊锡的区域,一般比器件焊盘微大。 top solder层:阻焊层,用 阅读全文
摘要:
常规电源转换芯片的输出电流最大10A左右,若想尝试输出30A等的巨大电流,采用将多个电源转换芯片直接并联使用,是万万不可的。世界上没有完全相同的两片叶子。两个电源芯片及外围电路电阻的制作差异,不可能保证输出的电压数值一模一样。即使微小的差异也会导致电压输出有差异,并联后最终导致电源芯片的损坏。 比较 阅读全文
摘要:
当我们获得某个电压,例如通过稳压管、运放获得一定的输出电压时,这些电压一般精度较高,较稳定。但唯一的缺点是可提供的电流较小,一般其最大输出电流为几十mA。当我们用来驱动某个负载时,显然不行。所以对原来的电路需要进行优化,增加其驱动能力。 1.增加稳压管的驱动电流。稳压管的应用电路一般类似于LDO原理 阅读全文