摘要：
1.查阅相关文献 包括全部模拟电路 和数字电路 2.写知识总结 阅读全文
摘要：
仪器仪表运放因利用差分输入，可以滤除共模信号，抗外界干扰能力强，具有广泛的应用。其一般用于精密仪表或者微小信号的提取方面。其电路图如下： 当对Vin+、Vin-进行输入信号时，根据虚短虚断条件，R16两端分担电压为Vin+与Vin-的差值。因此第一级运放的放大倍数为Gain1=(R16+R15+R1 阅读全文
摘要：
1.电容分类： 固态铝电解电容：其内部介质非铝电解液，是一种固态的物质构成的，因此成为固态电容，其沸点高，不同意爆浆，温度特性好，市售为红色和蓝色包装。 铝电解电容： 一种液体介质，温度特性较差，esr较大目前市售为黑色包装。 钽电容：容量一般小些，价格贵，但温度特性好，esr小。 陶瓷电容： 阅读全文
摘要：
负电源在电路中较常用，例如双电源运放，其供电为正负电源供电。实现负电源的电路有几种： 1.基于电源芯片产生： 将电源芯片的gnd改装一下，即可 2. 基于负稳压芯片，需要有负电源进行供电，产生负压 3.采用双电源运放。运放一般输出10ma级别的电流，可以采用三极管进行扩流，增加驱动能力。 阅读全文
摘要：
最近在画可靠性测试板的pcb，pcb比较大，芯片的管脚众多，对16个芯片进行测试。画的比较满。最后画了6层pcb。 pcb构思比较重要，先画器件封装，设置规则（线间距，过孔间距，线宽，过孔宽等参数），先大致考虑各部分布局，以及电源部分的位置，因为电源线比较粗，会对各元件进行供电。另外考虑mcu的放置 阅读全文
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PCB是一种比较精密的电路板，其层数可以自由加工，一般是2的倍数层。其各层意义不同。 top/bottom层：用来摆放元器件的 top overlay层 ： 用来添加元器件丝印的，显示元器件的标号 top mask层：用来贴片时，加焊锡的区域，一般比器件焊盘微大。 top solder层：阻焊层，用 阅读全文
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常规电源转换芯片的输出电流最大10A左右，若想尝试输出30A等的巨大电流，采用将多个电源转换芯片直接并联使用，是万万不可的。世界上没有完全相同的两片叶子。两个电源芯片及外围电路电阻的制作差异，不可能保证输出的电压数值一模一样。即使微小的差异也会导致电压输出有差异，并联后最终导致电源芯片的损坏。 比较 阅读全文
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当我们获得某个电压，例如通过稳压管、运放获得一定的输出电压时，这些电压一般精度较高，较稳定。但唯一的缺点是可提供的电流较小，一般其最大输出电流为几十mA。当我们用来驱动某个负载时，显然不行。所以对原来的电路需要进行优化，增加其驱动能力。 1.增加稳压管的驱动电流。稳压管的应用电路一般类似于LDO原理 阅读全文