芯片制造―半导体工艺制程实用教程第六版课后答案
芯片制造――半导体工艺制程实用教程（美）Peter Van Zant（彼得・范・赞特）课后习题答案
本书是一本介绍半导体集成电路和器件制造技术，在半导体领域享有很高的声誉；
包括半导体工艺的每个阶段： 从原材料的制备到封装、 测试和成品运输， 以及传统的和现代的工艺；
提供了详细的插
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图和实例， 并辅以小结、习题、术语表；
避开了复杂的数学问题介绍工艺技术。
本书是一本介绍半导体集成电路和器件制造技术的专业书， 在半导体领域享有很高的声誉。本书的讨论范围包括半导体工艺的每个阶段： 从原材料的制备到封装、 测试和成品运输， 以及传统的和现代的工艺。全书提供了详细的插图和实例， 并辅以小结和习题， 以及丰富的术语表。第六版修订了微芯片制造领域的新进展， 讨论了用于图形化、 掺杂和薄膜步骤的先进工艺和尖端技术， 使隐含在复杂的现代半导体制造材料与工艺中的物理、 化学和电子的基础信息更易理解。本书的主要特点是避开了复杂的数学问题介绍工艺技术内容， 并加入了半导体业界的新成果， 可以使读者了解工艺技术发展的趋势。Peter Van Zant 国际知名半导体专家，具有广阔的工艺工程、培训、咨询和写作方面的背景，他曾先后在IBM和德州仪器（TI）工作，之后再硅谷，又先后在美国国家半导体（National Semiconductor）和单片存储器（Monolithic Memories）公司任晶圆制造工艺工程和管理职位。他还曾在加利福尼亚州洛杉矶的山麓学院（Foothill College）任讲师，讲授半导体课程和针对初始工艺工程师的高级课程。他是《半导体技术词汇》（第三版）（Semiconductor Technology Glossary, Third Edition）、 《集成电路教程》（Integrated Circuits Text）、《安全第一手册》（Safety First Manual）和《芯片封装手册》（Chip Packag（美）Peter Van Zant（彼得・范・赞特）芯片制造――半导体工艺制程实用教程课后习题答案ing Manual）的作者。他的书和培训教程被多家芯片制造商、产业供货商、学院和大学所采用。
韩郑生，男，中科院微电子研究所研究员/教授，博士生导师，研究方向为微电子学与固体电子学，从事集成电路工艺技术、电路设计方面的工作，曾任高级工程师，光刻工艺芯片制造――半导体工艺制程实用教程课后答案（美）Peter Van Zant（彼得・范・赞特）负责人，研究室副主任兼任测试工艺负责人，硅工程中心产品部主任，项目/课题负责人。国家特殊津贴获得者。国家自然基金面上项目评审专家。目录
第1章半导体产业
1.（美）Peter Van Zant（彼得・范・赞特）芯片制造――半导体工艺制程实用教程课后习题答案1引言
1.2一个产业的诞生
1.3固态时代
1.4集成电路
1.5工艺和产品趋势
1.6半导体产业的构成
1.7生产阶段
1.8微芯片制造过程发展的
60年
1.9纳米时代
习题
参考文献第2章半导体材料和化学品的特性
显示全部信息译者序
集成电路产业和软件产业是信息产业的核心， 是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量。2020年7月27日国务院发布《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》， 这是继2014年6月国务院发布的《国家集成电路产业发展推进纲要》、 2000年国务院18号文件《国务院关于鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》和2011年国务院4号文件《国务院关于印发进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》后, 国家对集成电路产业支持的又一重要政策。2020年7月30日国务院学位委员芯片制造――半导体工艺制程实用教程课后答案（美）Peter Van Zant（彼得・范・赞特）会会议已投票通过将集成电路专业作为一级学科。制造半导体集成电路和器件的技术是衡量国家科技发展水平的重要标志之一。
本书是一部介绍半导体集成电路和器件的专业书。除了讨论从半导体材料制备到最终产品封装、 测试的生产技术全过程， 还在第15章介绍了制造过程中的经济成本方面的内容。
随着集成电路技术和产品的快速发展， 作者Peter Van Zant先生在本书的第六版中新增了产业界的新成果和进展， 在章节顺序方面也做了一些调整。本书的特点是简洁明了和通俗易懂， 并在每章后配备了习题， 适合作为培训和教学的教材。
书中也有不符合一般写作规范之处， 例如未将图和表分别标识， 将表全都作为插图处理， 甚至公式和化学反应式也一并作为插图， 为了尊重原版， 在此并未重新整理。
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