2023年10月27日
PCB封装命名规则，本文转载https://www.xjx100.cn/news/432127.html?action=onClick
摘要： SO、SOP、SOIC、MSOP、TSSOP、TSOP、VSSOP、SSOP、SOJ封装详解 1. 简要信息如下： 2. SOP和SOIC的规格多是类似的，现在大多数厂商基本都采用的是SOIC的描述： SOIC8有窄体150mil的（外形封装宽度，不含管脚，下同), 管脚间距是1.27mm，如下： 阅读全文
posted @ 2023-10-27 14:33 花小宝宝 阅读(111) 评论(0) 推荐(0) 编辑