文章分类 - DSP+ARM+FPGA
摘要：
XQ6657Z35-EVM开发板内部通过SPI、EMIF16、uPP、SRIO 通信接口将DSP 与Zynq 结合在一起，组成DSP+Zynq 架构，实现了需求独特、灵活、功能强大的DSP+Zynq 高速数据采集处理系统。
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XQ6657Z35-EVM开发板内部通过SPI、EMIF16、uPP、SRIO 通信接口将DSP 与Zynq 结合在一起，组成DSP+Zynq 架构，实现了需求独特、灵活、功能强大的DSP+Zynq 高速数据采集处理系统。
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摘要：
TMS320C6657 Audio设计
评估板XQ6657Z35-EVM，音频输入输出设计，其引脚定义如下图：
（TLV320AIC3206IRSBR音频接口芯片）
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TMS320C6657 Audio设计
评估板XQ6657Z35-EVM，音频输入输出设计，其引脚定义如下图：
（TLV320AIC3206IRSBR音频接口芯片）
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摘要：XQ138AS-EVM是广州星嵌基于SOM-XQ138S核心板（OMAPL138+Xilinx FPGA）和SOM-XQ138A核心板（OMAPL138+AlteraFPGA）开发的DSP+ARM+FPGA三核评估套件，底板同时兼容两款核心板，用户可以采用该开发套件进行项目前期的验证和评估，也可以直接用来开发自己的产品。
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摘要：DSP+ARM+FPGA异构多核处理平台是一款基于 TI KeyStone 架构 C6000 系列 TMS320C6657双核C66x 定点/浮点 DSP以及 Xilinx Zynq-7000 系列 XC7Z035/045 SoC 处理器设计的高端异构多核评估板，由核心板与评估底板组成。
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