摘要:
COG(Chip On Glass )直接将驱动IC之I/O与显示玻璃基板的电极端子相互连接的方式,COG模块邦定所使用的驱动IC必须先长出凸块(bumping),液晶面板模块邦定的凸块材质为Au,目前以ACF为连接材料之制造工艺较成熟。英:It is a process of connecting electrode terminal of display glass substrate and... 阅读全文
摘要:
什么是软性印刷电路板 软板肇始于1960年,V Dahlgreen在热可塑性薄膜上贴附金属箔线路图形。尔后,则以替代扁平排线(Flat Cable),在柔软绝缘板上形成印刷电路线路图案。1960年代末期,PI (Polymide)系基材薄膜被导入使用后,至今软板仍持续快速发展中‧早期软板主要应用在小型薄形电子机器构装、硬板间的连接(无需使用连接器)等领域。1970年代末起,则逐渐应用在计算机、照相... 阅读全文