摘要： COG（Chip On Glass ）直接将驱动IC之I/O与显示玻璃基板的电极端子相互连接的方式，COG模块邦定所使用的驱动IC必须先长出凸块(bumping)，液晶面板模块邦定的凸块材质为Au，目前以ACF为连接材料之制造工艺较成熟。英：It is a process of connecting electrode terminal of display glass substrate and... 阅读全文

摘要： 什么是软性印刷电路板 软板肇始于1960年，V Dahlgreen在热可塑性薄膜上贴附金属箔线路图形。尔后，则以替代扁平排线(Flat Cable)，在柔软绝缘板上形成印刷电路线路图案。1960年代末期，PI (Polymide)系基材薄膜被导入使用后，至今软板仍持续快速发展中‧早期软板主要应用在小型薄形电子机器构装、硬板间的连接（无需使用连接器）等领域。1970年代末起，则逐渐应用在计算机、照相... 阅读全文