芯片SIAT-002测试PCB板设计
这个板子,从原理图到PCB板,总共画了6天,接近一个星期!虽然说各种麻烦,但总算学到了一些新知识。谨记以备后查。
附注:
1. 走线规划
针对采用BGA封装及引脚数量非常可观的芯片,需要提前规划走线,最好是通过走线将芯片内的焊盘链接至芯片外,以便于下一步的连线。另外,与该芯片连接的走线也应提前规划。如下图:
2. 内电层分割
要将内电层链接到具体的引脚,只需切换到该内电层并双击空白处就可显示要链接的引脚。
当无法用常规的走线将元器件连接起来的话,可能我们就需要用到内电层分割而不是轻易下决定去增加层数了。内电层分割步骤如下:
1)切换到某一内电层;
2)在内电层上画一封闭的区域,但要保证:要连接到该分割内电层的过孔经过该分割域。如下图所示:
3)当点击该分割域的时候,会显示如下:
双击则会弹出对话框提示你要链接的引脚:
3. 集成稳压电源
最近听洪海哥说才知道原来有集成的DC稳压电源,如金升阳、赛思德的。这些稳压芯片的好处就是它们是一个集成模块,可以当作芯片焊接到PCB板上。如下图:
附SIAT-002-Test-Board全图: