STM32（3）：番外篇之Let's GO!
Let's GO!
能够看到这里的盆友，相信前面两个章节并没有劝退，我觉得前面两个章节可能是难度最大的两篇了，如果能够搞掂，后面的内容其实反而简单。但是前面两个章节是嵌入式开发"生存必要的技能"（理解寄存器以及查看手册），否则后面也是寸步难行。
Go! Go! Go!
让我们继续探索STM32的世界吧。
番外：名字解析
这一回我们番外一下，八卦一下STM32的名称，让你实现“管中亦可规豹”；我现在手头的这块板子是:
STM32F103C8T6
STM32：产品系列
ST是STMicroelectronics的缩写，STMicroelectronics则是SGS-Thomson Microelectronics的缩写，SGS是意大利的SGS微电子公司，Thomson则是法国汤姆逊（Thomson）半导体公司，两家公司合并后，组成了STMicroelectronics，所以国人也称之为意法半导体，就是因为公司是有意大利和法国两家半导体公司合并组成的。
M则是代表芯片内核采用的是ARM的Cortex-M系列，ARM公司从ARM9开始旧改名字了，旗下分为三个系列，分别为A，R，M，其中A是application，主打消费品市场，比如智能手机市场，车载市场等；R是Realtime，指用于支持实时操作系统；M则是MCU，Microl Control Unit，微控制单元；也就是单片机；
32则是说明硬件层面是32bit的，即地址支持32位，数据支持32位；你看到的前面章节寄存器里面都是32bit的，其实就说明了硬件层面位数是最大最大可以支持到32bit；
类似还有STM8x，就是代表是8bit的MCU；
F：产品类型
STM32的产品类型分为三类：
A：汽车级；
F：通用快闪，FlashMemory，F系列也是STM32中的基础型；
L：低电压，（1.65~3.6V）；所谓的电压，其实就是说低功耗，不过低功耗也是有限制的，很多耗能（高功耗）的原件是不被支持的；
S：标准型；
T：触摸感知；
W：无线系列，开发板
103：产品子系列
产品子系列，子系列有如下：
05x：050/051，是采用的ARM Cortex-M0的内核；是STM32的入门级产品系列；
1xx：采用的是ARM Cortex-M3内核，大家只要知道数值越高，性能越好，其中我的这款103是基础型；
303：则是103的升级版，带DSP以及模拟外设；
407：带DSP以及FPU；
C：引脚数
引脚数定义如下（摘录）：
C：48PIN；
U：63PIN；
R：64PIN:64
... ...
8：闪存容量
0: 1Kb
1: 2Kb
... ...
8: 64Kb
... ...
可以看到这个数字就是对应2n，例如8，对应的就是(28)Kb；
T：封装技术
封装技术，这个，其实就知道是芯片的外包装就可以，拿到手的芯片有的是塑料包装，还有陶瓷包装；
T：LQFP
H：BGA
U：VFQFPN
Y：WLCSP/WLCSP64
6：温度范围
6：-40℃-85℃
7：-40℃-105℃
所以，你拿到了一块板子，或者采购板子，基本看一下名字（全称），它的性能以及适合的应用场景也就基本知道了。
