浅谈SoC市场

     消费性IC市场正进入“更加成熟的阶段”，视频处理等技术与应用，对快速扩展的数字功能的支持，视频合成、人工智能，以及得到改善的功耗与成本效率，将为该领域的成长提供核心动力。消费电子IC将继续向着功能整合的方向发展，在一个单一芯片或平台上整合多个可程序及固定功能核心。整合度的提高，将有助于改善成本、尺寸和功耗性能，同时保留灵活性并使厂商能够透过软件升级来迅速地向市场推出产品。

SoC架构的规划

       系统单芯片(SoC)为何重要？从手机的应用需求与相应的内部系统变革可以看的很清楚目前的手机功能日新月异。从单纯的通讯手机已摇身一变成为多功能的随身小型计算机，不仅可以照相、听音乐、玩游戏、收发邮件、GPS定位。不久的未来，连看电视都可以在手机上实现。不过，一台手机的大小并没有太大的改变，要如何在这小小的空间中塞入无止境的新应用需求，当然只有不断地进行硬件组件的整合以缩小尺寸，而SoC就成了必然的选择途径。目前手机组件厂商皆致力于整合内部的基频、射频及驱动等组件，基本上属于数字逻辑的尽量放一起，属于模拟的混合信号、RF等组件，则另行整合。  

手机SoC的整合性突破

      以多媒体应用功能来说，过去为了实现照相功能，手机内得建置专门进行相片影像处理的芯片，后来，此功能被整合到数字基频当中。现在随着多媒体应用的多样化与重要性提升，包括照相、游戏、音乐、视频等应用所需的音频、视频、绘图等处理功能，已独立出一个应用处理器来执行这些应用，此处理器通常有一个RISC（ARM为主流）主处理器，用于控制功能，其他的音、视频等数字信号则交给另一个  DSP或专属加速器来进行运算。在射频部分，目前相当值得关注的是TI提出的数字射频处理器 (Digital RF Processor, DRP) 架构。射频组件一向占据手机电路板上近半的空间，DRP技术则可以利用低功耗数字CMOS逻辑执行模拟功能，进而减少射频功能所需的组件数。此举能大幅缩小电路板中射频功能占用面积，让出更多空间给彩色屏幕、相机、GPS定位技术、局域网络和其他多种数字音频、视频应用。 
      另一个成功的案例是SiliconLabs提出的AeroFONE 单芯片话机。Silicon Labs以CMOS制程的收发器技术在手机市场闯出一片天，而在此技术背景下推出的单芯片话机，将包括电源管理单元（PMU）、电池接口和充电电路、数字基频﹑模拟基频和四频RF收发器等主要的手机功能都整合到单芯片CMOS IC 中，一举从典型的BOM表删去印刷电路板（PCB）上的200多个插件，让GSM/GPRS 手机设计、制造的总成本及及测试和校准时间能大幅下降。相较于市场上的其它整合基频解决方案，它可减少了大约75%的组件数量、65%的电路板面积以及50% 的制造成本。