摘要: 芯片的八大封装形式 前言:芯片封装是集成电路制造的重要环节,不同的封装形式适用于不同的应用场景。 一、DIP 双列直插式封装 特点: 引脚从封装两侧引出,封装材料有塑料和陶瓷两种,引脚中心距为2.54mm,引脚数从6-64; 适合在PCB上穿孔焊接,操作方便,体积比较大 应用: 广泛应用于标准逻辑I 阅读全文
posted @ 2025-04-01 14:06 Mirco1218 阅读(176) 评论(0) 推荐(0)
摘要: 一、信号线的优化 二、GND的处理 阅读全文
posted @ 2025-02-28 14:14 Mirco1218 阅读(5) 评论(0) 推荐(0)
摘要: PCB布线 PCB布线可以分为两个部分:信号线布线、电源线布线。 原因:电源部分主要考虑载流能力,不太需要去考虑信号抗干扰能力 一、信号线的走线 打孔过多=》走线增长=》 受干扰大 信号走线原则:打孔能少即少 操作: (1)先从布线最密集的地方进行处理 (2)短线先进行连接 总:没有飞线 信号线走线 阅读全文
posted @ 2025-02-12 18:20 Mirco1218 阅读(13) 评论(0) 推荐(0)
摘要: 一、敷铜插件 文件 运行脚本 导入ad敷铜运行脚本插件 ::帮助进行快速敷铜 加快设计速度 下载地址:https://www.pcbbar.com/thread-10342-1-1.html 二、扇孔 1. 为什么需要先进行扇孔? (1)打孔占位 * 预先打孔占位,可以防止在别的单层进行连线时,无法 阅读全文
posted @ 2025-02-10 17:27 Mirco1218 阅读(22) 评论(0) 推荐(0)
摘要: 回流焊是一种常见的电子元器件焊接技术。 主要功能: 将电子元器件与印刷电路板(PCB)上的焊点连接起来,使得电子设备能够正常工作。 一、回流焊的基本原理 利用热量将焊料熔化并与PCB上的焊点连接起来; 在预先涂有焊膏的PCB上放置电子元器件,经过加热后使得焊膏中所含有的活性成分发挥掉,同时使得PCB 阅读全文
posted @ 2025-02-10 14:12 Mirco1218 阅读(24) 评论(0) 推荐(0)
摘要: 一、使用全连接的情况 (1)对载流能力要求高 大电流 (2)机器回流焊接情况 优点:* 机器回流焊接时 精准控制温度,能够提高焊接质量,不受焊盘形状的影响; * 载流能力强 缺点:* 手工焊接时,全连接可能会导致焊接点过热,影响焊接质量 二、使用十字连接的情况 (1)手工焊接 优点:* 手工焊接时, 阅读全文
posted @ 2025-02-10 11:35 Mirco1218 阅读(192) 评论(0) 推荐(0)
摘要: 一、 Class、设计参数、规则的创建(设计规则) 规则的设计 是依据生产的需求 是为了桥接生产 本质上就是节约生产成本(省钱) 1.Class 目的:为了区分 信号传输走线和电源走线 原因: 电源走线和信号传输走线(传输信号)的线宽不一样 电源走线 载流 需要加粗 实例:: 区分电源类 注意:修改 阅读全文
posted @ 2025-02-08 17:42 Mirco1218 阅读(38) 评论(0) 推荐(0)
摘要: 一.电机插针布局 (1)电机 本质上 马达 驱动智能车车轮 (2)LED灯 电源指示灯 布局 GGND : 模式区域 摆放在左侧 GND : 数字区域 摆放在右侧 二、PCB布局优化及调整 (1) CTRL+D 切换到3D (2) 把元器件焊接到同一面 可以节省一条生产线 节约时间 节省成本 阅读全文
posted @ 2025-02-08 09:11 Mirco1218 阅读(7) 评论(0) 推荐(0)
摘要: 一、矩阵键盘 1.定义: 4X4 16个按键组成,以矩阵的方式进行连接,叫做矩阵键盘; 2.优势 将按键排列成矩阵形式,两端都接在I/O口上,可以减少I/O口的占用; 注: 独立按键的模式,将一端集中接在GND上,另一端单独引出一个I/O口,这样当按键比较多时,就会占用很多I/O口; 3.读取方式 阅读全文
posted @ 2025-01-10 10:53 Mirco1218 阅读(291) 评论(0) 推荐(0)
摘要: 一、LCD1602调试工具 单片机调试工具: 数码管 液晶屏 串口 数码管需要不断进行扫描,一旦扫描不及时就会不断闪烁,并且可显示的数据太过局限; 串口需要使用电脑进行发送指令,不易操作与携带; 所以此处使用液晶屏是比较好的选择。 LCD1602作为调试工具 提供类似打印函数(printf())的功 阅读全文
posted @ 2025-01-08 16:54 Mirco1218 阅读(56) 评论(0) 推荐(0)