摘要:
芯片的八大封装形式 前言:芯片封装是集成电路制造的重要环节,不同的封装形式适用于不同的应用场景。 一、DIP 双列直插式封装 特点: 引脚从封装两侧引出,封装材料有塑料和陶瓷两种,引脚中心距为2.54mm,引脚数从6-64; 适合在PCB上穿孔焊接,操作方便,体积比较大 应用: 广泛应用于标准逻辑I 阅读全文
posted @ 2025-04-01 14:06
Mirco1218
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