技术漫谈：200G以太网接口正陆续成为主流，愈来愈香了！400G的过渡品可能要转正咯

推动400GbE发展的玩家是什么谁，驱动力是什么？

Facebook，Google，AWS，MicroSoft，Alibaba等云与数据中心的驱动

"小妾转正房"，200GbE这一过渡方案正逐渐占据主流！

400G光模块多次推迟，浪费了BCM Tomahawk3 12.8TbE交换机的时间窗口，全部被100G模块配合4U交换机占领了市场。到Tomahawk4 25.6TbE​​​​​​​交换机时代是200G光模块配合4U交换机，和800G光模块配合1U/25.6T交换机的天下。Poor 400G !!

看到这个观点，我无比认同！

现状确实如此：

1. 400GbE的成本迟迟下不来，功耗散热一直有小状况，F16继续用回100G诸多因素影响下，我们没有看到大大大大规模的400G应用

2.除了DC市场的应用，Telecom市场还是走回了NRZ mode，100G/200G NRZ路线图，基于技术成熟/稳定性，产业链配套成熟成本现阶段较低

3.愈来愈多的光模块厂商转头又扑进了200G的开发中，（还有一个原因是400G太难做了，不论是Q-DD，还是OSFP）

如果800GbE/1.6TbE成本与400GbE贵不了太多，速率又实现了翻倍，那么400GbE就不香了

天外来客，真香解决方案-Co-packaging硅光，可能是Q-DD和OSFP等普通玩家的死敌！
OSFP/Q-DD接口之争，这个就很有意思了，不过在这不扯这个，只说说硅光集成Co-Packaging这个霸占了OFC2020头条的话题，这个真的可能会改变整个行业，硅真的是太便宜了！！（小编想骂人！只想抱怨下，硅光集成，真的是太恐怖了，不容小觑！！）

400GbE的南上加南，800GbE/1.6TbE可能会是其最大的挑战 ？
我们陆续发现PAM4愈来愈成熟，8x50G PAM4 = 400G，为什么不试试 8x100G PAM4 = 800G呢？咱再来个电接口再加一倍！实现1.6TbE呢？好像在400G的难度上没有增加太多工作量，所以又开搞了！（只要有噱头的事情就一定要搞！赚不赚钱的无所谓了！！）