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摘要: 6G基础与融合技术 6G将带来什么 下一代移动通信技术——6G,正渐行渐近。 日前,在国务院新闻办公室举行的发布会上,工信部新闻发言人表示,要大力推动6G技术研究,加快6G创新发展。就在不久前,工信部发布了新版《中华人民共和国无线电频率划分规定》,率先在全球将6425-7125MHz频段划分用于5G 阅读全文
posted @ 2023-08-06 04:40 吴建明wujianming 阅读(44) 评论(0) 推荐(0) 编辑
摘要: CANoe技术与市场杂谈 CANoe系列 CANoe常用操作(CANoe系列其一) CANoe是德国Vector公司为汽车总线的开发而设计的一款总线开发环境,全称叫CAN open environment。同Vspy一样,CANoe集合了「网络监控、数据获取/记录、节点仿真、诊断、自动测试等」功能; 阅读全文
posted @ 2023-08-05 05:38 吴建明wujianming 阅读(481) 评论(0) 推荐(0) 编辑
摘要: LLVM IR入门指南LLVM IR入门指南本仓库是我写的LLVM IR入门指南。推荐前往https://Evian-Zhang.github.io/llvm-ir-tutorial阅读以获得最佳排版及语法高亮体验。PDF版本下载请点击前述网页的右上角。本教程中涉及的大部分代码也都在本GitHub仓 阅读全文
posted @ 2023-08-04 05:00 吴建明wujianming 阅读(763) 评论(0) 推荐(0) 编辑
摘要: 模拟芯片技术调查与市场分布分析 半导体细分领域的“细水长流”赛道——模拟芯片 近期整个半导体板块反弹较大,尤其是与人工智能相关的GPU、存储芯片等赛道,而这些芯片都属于数字芯片,其最大的特点在于赛道周期性较大,相反模拟芯片则周期性较小,追求的是细水长流,因此是整个赛道抗风险能力也较强。 模拟芯片:种 阅读全文
posted @ 2023-08-03 04:34 吴建明wujianming 阅读(593) 评论(0) 推荐(0) 编辑
摘要: 常温超导原理与最新实验验证 什么是常温超导? 超导材料 超导体不仅在临界温度下具有零电阻特性,而且在一定的条件下具有常规导体完全不具备的电磁特性,因而在电气与电子工程领域具有广泛的应用价值。一般情况下都是将超导材料加工成线材及块状材料等形态,应用于相关设备。超导技术及材料可应用于多个领域,如电力机车 阅读全文
posted @ 2023-08-02 04:38 吴建明wujianming 阅读(1041) 评论(0) 推荐(0) 编辑
摘要: CV技术大牛何恺明正式加入MIT CV大神回归学界,何恺明宣布加入 MIT 根据官宣内容,何恺明将于2024年加入MIT的电子工程和计算机科学系(EECS)。EECS是MIT最大的学术部门,也是世界著名的计算科学和AI研究科系。这里云集了众多计算机科学和AI领域的知名人物,包括MIT App Inv 阅读全文
posted @ 2023-08-01 04:57 吴建明wujianming 阅读(177) 评论(0) 推荐(0) 编辑
摘要: 英飞凌芯片市场与技术分析 汽车芯片企业盘点之:德国芯片巨头英飞凌 英飞凌2022年Q4的收入为39.5 亿欧元, 环比下降5%,这可能也是表征了大部份芯片公司收入的拐点(做内存的提前已经掉了)。而2022年英飞凌的收入为142.2亿欧元,其中汽车业务的收入为65.2亿欧元,这也是一个非常高的数字,目 阅读全文
posted @ 2023-07-31 05:39 吴建明wujianming 阅读(174) 评论(0) 推荐(0) 编辑
摘要: 台积电3nm芯片市场与技术分析 数十家芯片厂,用上了台积电3nm? 为现代、领先的制造技术设计芯片是一项昂贵的工作。不过,根据台积电和新思科技披露的信息,已有数十家公司采用了 台积电的 N3 和 N3E(3 纳米级)制造工艺。 Synopsys IP营销和战略高级副总裁 John Koeter 表示 阅读全文
posted @ 2023-07-30 05:05 吴建明wujianming 阅读(952) 评论(0) 推荐(0) 编辑
摘要: HBM技术与市场分析 大厂疯抢HBM,但很缺 HBM的火最近越烧越旺。SK海力士今年5月刚刚推出最新的HBM3E,英伟达、AMD、亚马逊等巨头已经在排队抢样品了。 英伟达与AMD最新的高端GPU产品H100以及MI300中,都配备了目前最新的HBM3。在AI服务器需求飞涨的档口,这对老对手正在积极开 阅读全文
posted @ 2023-07-29 06:24 吴建明wujianming 阅读(685) 评论(0) 推荐(0) 编辑
摘要: 芯片产业链中的Chiplet技术 Chiplet的概念 1)Chiplet就是将一个单颗SOC芯片的功能拆分成众多小芯片(Chiplet die),然后运用高级封装技术(2.5D/3D/Fanout等)在一个封装里重组成一个庞大复杂的系统,以此降低芯片总成本。某些模块不用使用最高端的wafer制程, 阅读全文
posted @ 2023-07-28 05:22 吴建明wujianming 阅读(590) 评论(0) 推荐(0) 编辑
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