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台积电3nm芯片市场与技术分析 数十家芯片厂，用上了台积电3nm？ 为现代、领先的制造技术设计芯片是一项昂贵的工作。不过，根据台积电和新思科技披露的信息，已有数十家公司采用了 台积电的 N3 和 N3E（3 纳米级）制造工艺。 Synopsys IP营销和战略高级副总裁 John Koeter 表示 阅读全文
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HBM技术与市场分析 大厂疯抢HBM，但很缺 HBM的火最近越烧越旺。SK海力士今年5月刚刚推出最新的HBM3E，英伟达、AMD、亚马逊等巨头已经在排队抢样品了。 英伟达与AMD最新的高端GPU产品H100以及MI300中，都配备了目前最新的HBM3。在AI服务器需求飞涨的档口，这对老对手正在积极开 阅读全文
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芯片产业链中的Chiplet技术 Chiplet的概念 1）Chiplet就是将一个单颗SOC芯片的功能拆分成众多小芯片(Chiplet die)，然后运用高级封装技术（2.5D/3D/Fanout等）在一个封装里重组成一个庞大复杂的系统，以此降低芯片总成本。某些模块不用使用最高端的wafer制程， 阅读全文
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AI芯片算力等技术参数分析 AI芯片、算力，国内外对比 核心要点： 大模型对算力的需求主要体现在训练端：在考虑互联损失的情况下，Chatgpt需要一万张A100作为算力基础，算力的硬件投资规模达到10亿人 民币 国内大模型与国外的主要差距是算力层面，没有算力基础，后面算法等发展都无法进行 大模型应用 阅读全文
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云计算服务器技术市场分析 云服务器哪家强？AWS、Azure、阿里云、腾讯云、华为云深度评测 上云在几乎已经成了很多企业的标配，云服务器因为不需要运维人员去机房维护，也不需要企业去建设机房等，大大降低了企业的IT资源门槛，可以帮助用户快速实现业务部署。云服务器的随需随买、灵活弹性也让企业可以从容应对 阅读全文
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2023年半导体资本流向杂谈 31起超40亿元，4月半导体资本涌向哪？ 据不完全统计，2023年4月份，国内半导体行业融资项目共有31起，已披露融资事件的融资总额合计超40亿元。 其中，规模过亿的大额融资16起，千万级融资6起，9起融资金额未透露。盛合晶微一举拿下4月半导体领域融资数额最大的融资，达 阅读全文
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双目立体视觉技术杂谈 应用光学 双目立体视觉 双目视觉特征 当观察外界物体时，除了能够知道物体的大小、形状、亮暗以及表面颜色以外，还能够产生远近的感觉以及分辨不同的物体在空间的相对位置。这种远近的感觉称为空间深度感觉，对物体的空间位置的分布以及对物体体积的感觉，就是立体视觉。立体视觉无论是用单眼或者 阅读全文
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ArmNN神经网络技术分析 ArmNN 使用介绍 一. 概述 将带领各位如何在 ArmNN 的框架上，使用不同的硬件处理器( CPU 或 NPU 的切换 )。如下图，文章架构图所示 !! 此架构图隶属于 i.MX8M Plus 的方案中，并属于机器学习内的推理引擎(Inference Engine) 阅读全文
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智能座舱(Intelligent cabin)技术分析 智能座舱(Intelligent cabin)旨在集成多种IT和人工智能技术，打造全新的车内一体化数字平台，为驾驶员提供智能体验，促进行车安全。目前国内外已经有很多研究工作，例如在车辆的AB柱及后视镜安装摄像头，提供情绪识别、年龄检测、遗留物检 阅读全文
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CUDA计算能力，线程调度及内存管理分析 Compute Capability 6.x 1. 架构 SM 包括： 64（计算能力 6.0）或 128（6.1 和 6.2）CUDA 内核用于算术运算， 16（6.0）或32（6.1和6.2）用于单精度浮点超越函数的特殊功能单元， 2 （6.0） 或 4 阅读全文