摘要：
（交叉）编译工具链组成部分分析 GUN 交叉编译工具链中有三个核心组件：Binutils、GCC、C库，如果需要支持 Linux，则还有个 Linux kernel headers。在源代码组织上他们是相互独立的，需要单独进行交叉编译。 Binutils：包括一些二进文件相关的工具。 1.主要工具 阅读全文
摘要：
光线曝光系统分析：照明系统+投影物镜 曝光系统：曝光系统包含照明系统（光源加工）和投影物镜（高分辨成像） ，这是光刻机中最昂贵最复杂的部件之一。物镜的性能决定了光刻机的线宽、套刻精度，这是光刻机的核心部件，其技术水平很大程度上代表了光刻机的技术水平。 光刻机照明与投影物镜系统的工作流程图，如图1所示 阅读全文
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图渲染示例-几何深度学习图分割 1 图分割示例 图分割是对图的每个组成部分，节点或边进行分类的任务，如图1所示。 从较大的语义分段数据集中，提取出了四足数据集，并显示了此任务的真实标签。在这种情况下，每一部分都有属于五种可能类别之一的标签：耳朵，头部，躯干，腿和尾巴。根据此局部级别的信息，生成节点或 阅读全文
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几何深度学习技术杂谈 计算机视觉的最新进展，主要来自于新颖的深度学习方法，以及基于大量数据来执行特定任务的分层机器学习模型，随之而来的性能提升，引发了其他科学领域类似应用的淘金热。 https://arxiv.org/pdf/1611.08097.pdf 随着深度学习技术的发展，人们已经不满足于将深 阅读全文
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2023年CVPR最佳论文UniAD自动驾驶模型分析 现代自动驾驶系统UniAD的特征是按顺序的模块化任务，即感知、预测和规划。为了执行广泛多样的任务并实现高级智能，现代方法要么为单个任务部署独立模型，要么设计具有独立头部的多任务范式。然而，他们可能会受到累积错误或任务协调不足的影响。相反，认为应该 阅读全文
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光刻机与芯片制造技术杂谈 单价1.2亿美元的光刻机 在中国与美国的贸易冲突中，半导体领域是其中的一个重点，它是《中国制造2025》路线图中第一个要解决的高科技领域，也是中国制造业目前的薄弱之处，在半导体设计、制造到封装三个环节中，半导体制造是国内急需突破的领域，但它也是技术门槛最高的，国内最大的半导 阅读全文
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光刻机的基本技术分析光刻，使用光在硅上印刷微小的图案，这是批量生产计算机芯片的基本步骤。光刻系统的本质是投影，光刻机发出的光投射通过具有图形的光罩并对感光硅晶圆曝光，晶圆上的光刻胶见光后会发生性质变化，从而使光罩上的图形复印到薄片上，具有电子线路图的作用。 光罩一般是芯片预设图案面积的四倍大，设计好 阅读全文
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芯片制造设计、制造、封测系列全流程 1.1芯片制造全流程概述 1.芯片制造全流程简介 芯片制造分为三大步骤，分别是芯片设计、芯片制造、封装测试。 2.芯片设计 高通、苹果、英伟达、AMD、联发科，这些大名鼎鼎的公司都是芯片设计公司。芯片设计，首先设定芯片的目的，分为三类，逻辑芯片、储存芯片、功率芯片 阅读全文
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HBM封装集成：技术趋势、挑战和应用 日程 动机 HBM包装选项 插入器设计 供应链 应用和挑战 总结 FPGA在数据中心的应用 加速器（FPGA或GPU）仅用于卸载某些任务 –这些任务被称为“工作负载”，FPGA非常适合许多工作负载 –注意：加速器不会取代CPU！ 硬件和软件是基本方法 –硬件是I 阅读全文
摘要：
Tesla、Nvidia、Mobileye智能驾驶芯片竞争分析 从特斯拉、英伟达、Mobileye的视角，看智能驾驶芯片的竞争格局 核心观点 智能驾驶芯片（又可称为自动驾驶芯片、ADAS芯片等），主要是让车辆能够实现自动驾驶的计算单元，是人工智能（AI）芯片的一部分，从计算机视 觉（Computer 阅读全文