摘要：
NPU基本框架 参考链接： https://zhuanlan.zhihu.com/p/398497447/edit 阅读全文
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CPU，GPU，Memory调度 HDD&Memory&CPU调度机制(I/O硬件性能瓶颈) 图1. HDD&Memory&CPU调度图 CPU主要就是三部分：计算单元、控制单元和存储单元，其架构如下图所示： 图2. CPU微架构示意图 换一种CPU表示方法： 图3. CPU微架构示意图 从字面上， 阅读全文
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NXP自动驾驶方案 1.安全性 概述 NXP Automotive High Performance Compute利用无缝互操作和汽车级解决方案，加速自主车辆开发，以最大限度地提高安全性。 需要处理（或融合）越来越多的传感器（如摄像头、雷达、激光雷达和V2X通信）生成的数据，以便更准确、可靠地感知 阅读全文
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显示器面板技术特点 1.显示器面板 京东方显示器面板涵盖18.5英寸到43英寸全系列产品，具有高画质、宽视角、高刷新率、低功耗、无边框等特点，分辨率可高达8K，产品广泛应用于娱乐、办公、专业设计等领域。 技术亮点 Dream Color 通过BD cell、Mini LED、OQD等技术，达到比肩O 阅读全文
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IP SOC与Camera ISP FH8858V200: 新一代8M高性能网络摄像机 SoC FH8858V200是新一代面向8M专业型网络摄像机应用的高性能H.265/H.264/JPEG SoC芯片。芯片集成了高性能的ISP图像处理模块和最新的Smart H.265视频压缩编码器，具备优异的图 阅读全文
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芯片IP,SOC,FPGA智能卡 华夏芯（北京）通用处理器技术有限公司（以下简称“华夏芯”）是创新的异构处理器 IP 提供商和芯片解决方案提供商，集团总部在北京，并分别在上海、纽约等地设有研发和销售中心。 华夏芯拥有完全自主知识产权的 CPU、DSP、GPU 和 AI 处理器 IP，基于创新的 “统 阅读全文
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芯片封测技术 长电科技是全球领先的集成电路制造和技术服务提供商，提供全方位的芯片成品制造一站式服务，包括集成电路的系统集成、设计仿真、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片成品测试并可向世界各地的半导体客户提供直运服务。 通过高集成度的晶圆级（WLP）、2.5D/3D 阅读全文
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AI训练与推理芯片 训练芯片 1.1.云燧T20 基于邃思2.0芯片打造的面向数据中心的第二代人工智能训练加速卡，具有模型覆盖面广、性能强、软件生态开放等特点，可支持多种人工智能训练场景。同时具备灵活的可扩展性，提供业界领先的人工智能算力集群方案。 高密的计算芯片 57.5mm × 57.5mm超大 阅读全文
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Yolov3网络架构分析 上图三个蓝色方框内表示Yolov3的三个基本组件： l CBL：Yolov3网络结构中的最小组件，由Conv+Bn+Leaky_relu激活函数三者组成。 l Res unit：借鉴Resnet网络中的残差结构，让网络可以构建的更深。 l ResX：由一个CBL和X个残差组 阅读全文
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重卡自动驾驶技术 图森未来成立于2015年，是一家无人驾驶技术企业，专注于为长途重卡开发L4级别无人驾驶解决方案，其业务分布于中国、美国、日本和欧洲。图森未来自主研发的无人驾驶卡车技术使卡车的感知距离长达1000米，持续运行几乎不受时间限制，同时比现有普通卡车低10%的燃油消耗。图森未来正在变革价值 阅读全文