10 2023 档案
摘要:LLVM代码生成分析杂谈 1简介 本文提供了有关生成和编译LLVM程序集代码的其他信息。 LLVM是一个庞大而复杂的系统,用于为各种目标体系结构生成优化的机器代码。对于这个项目,将使用其功能的非常有限的子集,为了方便使用,定义了一个生成LLVM代码的简单接口,可以在示例代码的LLVM目录中找到它。有
阅读全文
摘要:LLVM基础中间代码概念概述 Identifiers 标识符 @ 全局 % 局部 后接字符串 命名量 @name %name 无符号数字 未命名量 @42 %42 类型系统 void 空类型 <type> * Identifiers 标识符 @ 全局 % 局部 后接字符串 命名量 @name %na
阅读全文
摘要:计算图架构原理与算法分析 这些节点和主题的图表,以及它们的连接方式,经常被称为计算图。 计算图的可视化,可以帮助我们了解有哪些节点,以及它们如何互相沟通。 ROS提供了一个工具,叫做rqt_graph,可以显示系统的计算图。 计算图管道-RFC SOC硬件通常包括多个异构芯片组,例如Xilinx U
阅读全文
摘要:Mel频谱与MFCC技术分析 前言 在音频领域,mel频谱和mfcc是非常重要的特征数据,在深度学习领域通常用此特征数据作为网络的输入训练模型,来解决音频领域的各种分类、分离等业务,如端点侦测、节奏识别、和弦识别、音高追踪、乐器分类、音源分离、回声消除等相关业务。 当然,针对深度学习音频领域的业务,
阅读全文
摘要:LLVM示例使用简介 什么是LLVM? 编译器? 什么是LLVM? ● 编译器? ● 一组格式、库和工具。 什么是LLVM? ● 编译器? ● 一组格式、库和工具。 –一个简单的、键入的IR(位代码) –程序分析/优化库 –机器代码生成库 –组成库以执行任务的工具 什么是LLVM? ● 编译器? ●
阅读全文
摘要:LLVM编译系统概述 LLVM=低级虚拟机 LLVM编译器基础结构 为构建编译器提供可重复使用的组件 减少构建新编译器的时间/成本 构建静态编译器、JIT、基于跟踪的优化器。。。 LLVM编译器框架 使用LLVM基础结构的端到端编译器 C和C++具有健壮性和攻击性: Java、Scheme等正在开发
阅读全文
摘要:如何使用 LLVM 编写编译器 在本文中,将探讨一个简单的编译器的实现,该编译器能够将 IBM RPG 编程语言转换为现代硬件的可执行机器代码。它不是一个功能齐全的RPG编译器:它实现了语言的一些基本结构,但它足以理解如何使用LLVM基础设施来处理高级语言。 本文涵盖的主题包括: 使用 ANTLR
阅读全文
摘要:样条函数,图形渲染与光照处理示例 图1:图形学在各个行业中的应用 视图模型变换 图形学中最基本的概念是图形对象的表示,简要介绍了这些概念,主要包括: 颜色表示:常见的颜色空间,包括RGB,CMY,HSV,CIE XYZ等。 光照模型:Phong光照模型 绘制:网格的绘制 变换:几种常见的变换,包括刚
阅读全文
摘要:一种原始音频的WAVENET小波变换生成模型 本文介绍了WaveNet,一种用于生成原始音频波形的深度神经网络。该模型是完全概率和自回归的,每个音频样本的预测分布以所有先前的样本为条件;尽管如此,还是证明了它可以在每秒数万个音频样本的数据上有效地训练。当应用于文本到语音时,它会产生最先进的表现,人类
阅读全文
摘要:STFT短时傅立叶变换的局限性分析 认识到傅立叶变换的关键局限性,即:缺乏空间分辨率,或者对于时域信号,缺乏时间分辨率。了解短时傅立叶变换(STFT)背后的逻辑,以克服这一限制。认可STFT中的时间和频率分辨率之间的转换。 傅立叶变换非常善于识别时域信号f(t)的正弦分量。然而,FT的基本构建块复指
阅读全文
摘要:LOFAR & DEMON 频谱分析 LOFAR (Low frequency analysis and recording)谱可反映信号的非平稳特性,进而可提取信号中的宽带线谱分布特征。但是轴频及其倍频却因为基本上都淹没在低频宽带噪声中而无法直接获取。 而舰船宽带噪声高频段存在调制现象,DEMON
阅读全文
摘要:机器学习语音处理:滤波器组、梅尔频率倒谱系数 (MFCC) 以及介于两者之间的内容 语音处理在任何语音系统中都起着重要作用,无论是自动语音识别(ASR)还是说话人识别或其他东西。长期以来,梅尔频率倒谱系数 (MFCC) 是非常流行的特征;但最近,过滤器库变得越来越受欢迎。本文将讨论过滤器组和MFCC
阅读全文
摘要:LLVM IR代码生成codegen分析 常用指令 1.从源码生成.ll clang main.c -emit-llvm -S -c -o main.ll 2.运行.ll lli main.ll 3.编译汇编 llc main.ll 4.生成dot,得到可视化的DAG llc -view-dag-c
阅读全文
摘要:(交叉)编译工具链组成部分分析 GUN 交叉编译工具链中有三个核心组件:Binutils、GCC、C库,如果需要支持 Linux,则还有个 Linux kernel headers。在源代码组织上他们是相互独立的,需要单独进行交叉编译。 Binutils:包括一些二进文件相关的工具。 1.主要工具
阅读全文
摘要:光线曝光系统分析:照明系统+投影物镜 曝光系统:曝光系统包含照明系统(光源加工)和投影物镜(高分辨成像) ,这是光刻机中最昂贵最复杂的部件之一。物镜的性能决定了光刻机的线宽、套刻精度,这是光刻机的核心部件,其技术水平很大程度上代表了光刻机的技术水平。 光刻机照明与投影物镜系统的工作流程图,如图1所示
阅读全文
摘要:图渲染示例-几何深度学习图分割 1 图分割示例 图分割是对图的每个组成部分,节点或边进行分类的任务,如图1所示。 从较大的语义分段数据集中,提取出了四足数据集,并显示了此任务的真实标签。在这种情况下,每一部分都有属于五种可能类别之一的标签:耳朵,头部,躯干,腿和尾巴。根据此局部级别的信息,生成节点或
阅读全文
摘要:几何深度学习技术杂谈 计算机视觉的最新进展,主要来自于新颖的深度学习方法,以及基于大量数据来执行特定任务的分层机器学习模型,随之而来的性能提升,引发了其他科学领域类似应用的淘金热。 https://arxiv.org/pdf/1611.08097.pdf 随着深度学习技术的发展,人们已经不满足于将深
阅读全文
摘要:2023年CVPR最佳论文UniAD自动驾驶模型分析 现代自动驾驶系统UniAD的特征是按顺序的模块化任务,即感知、预测和规划。为了执行广泛多样的任务并实现高级智能,现代方法要么为单个任务部署独立模型,要么设计具有独立头部的多任务范式。然而,他们可能会受到累积错误或任务协调不足的影响。相反,认为应该
阅读全文
摘要:光刻机与芯片制造技术杂谈 单价1.2亿美元的光刻机 在中国与美国的贸易冲突中,半导体领域是其中的一个重点,它是《中国制造2025》路线图中第一个要解决的高科技领域,也是中国制造业目前的薄弱之处,在半导体设计、制造到封装三个环节中,半导体制造是国内急需突破的领域,但它也是技术门槛最高的,国内最大的半导
阅读全文
摘要:光刻机的基本技术分析光刻,使用光在硅上印刷微小的图案,这是批量生产计算机芯片的基本步骤。光刻系统的本质是投影,光刻机发出的光投射通过具有图形的光罩并对感光硅晶圆曝光,晶圆上的光刻胶见光后会发生性质变化,从而使光罩上的图形复印到薄片上,具有电子线路图的作用。 光罩一般是芯片预设图案面积的四倍大,设计好
阅读全文
摘要:芯片制造设计、制造、封测系列全流程 1.1芯片制造全流程概述 1.芯片制造全流程简介 芯片制造分为三大步骤,分别是芯片设计、芯片制造、封装测试。 2.芯片设计 高通、苹果、英伟达、AMD、联发科,这些大名鼎鼎的公司都是芯片设计公司。芯片设计,首先设定芯片的目的,分为三类,逻辑芯片、储存芯片、功率芯片
阅读全文
摘要:HBM封装集成:技术趋势、挑战和应用 日程 动机 HBM包装选项 插入器设计 供应链 应用和挑战 总结 FPGA在数据中心的应用 加速器(FPGA或GPU)仅用于卸载某些任务 –这些任务被称为“工作负载”,FPGA非常适合许多工作负载 –注意:加速器不会取代CPU! 硬件和软件是基本方法 –硬件是I
阅读全文
摘要:Tesla、Nvidia、Mobileye智能驾驶芯片竞争分析 从特斯拉、英伟达、Mobileye的视角,看智能驾驶芯片的竞争格局 核心观点 智能驾驶芯片(又可称为自动驾驶芯片、ADAS芯片等),主要是让车辆能够实现自动驾驶的计算单元,是人工智能(AI)芯片的一部分,从计算机视 觉(Computer
阅读全文
摘要:半导体产业链各个模块分析 半导体行业全景梳理 估值当前处于历史低点 景气周期 2019.06~2021.09 :2019年6月,中美贸易冲突打响,国产替代第一枪,叠加全球疫情及贸易 冲突,半导体行业盈利及估值均显现提升,半导体指数收益率持续提升。 估值回落2022.10~2022.07:随着美国加息
阅读全文
摘要:芯片制造与测试技术杂谈 FinFET与芯片制程 芯片制造商已经在基于 10nm 和/或 7nm finFET 准备他们的下一代技术了,但我们仍然还不清楚 finFET 还能坚持多长时间、用于高端设备的 10nm 和 7nm 节点还能延展多久以及接下来会如何。 在 5nm、3nm 以及更小节点,半导体
阅读全文
摘要:半导体材料技术梳理 10.1.1 半导体梳理 1.半导体材料与设备 半导体支撑产业,卡脖子关键环节 半导体材料与设备是半导体支撑产业,在复杂国际贸易关系下,成为重中之重,也是国内卡脖子关键环节。据SEMI预 计,2021年全球半导体材料市场规模将达到587亿美元,半导体设备市场规模将达到953亿美元
阅读全文
摘要:芯片化学机械抛光技术分析 1)多层金属互连 2)电介质层的平面化 3)聚焦深度要求平面 4)实现高分辨率 5)粗糙的电介质表面也可能导致 6)金属化中的问题 平面化的定义 1)平面化是一个去除表面拓扑结构、使表面平滑和变平的过程 2)平整度表示表面的平整度和光滑度 平面化 1)可以通过热流或回蚀来实
阅读全文
摘要:芯片制造金属化分析 CMOS:标准金属化 铜金属化 连接尖峰 钛的应用 接触过程的演变 金属CVD舱室 钨籽层和大块层 CVD PVD和CVD TiN层 预清洁Ti/TiN PVD PVD固体材料 CVD气体或蒸汽 热蒸发 电子束蒸发器 溅射 动量转移将使表面原子脱离直流二极管溅射 磁控溅射示意图
阅读全文
摘要:CUDA矩阵乘法算法分析 矩阵乘法是科学计算的基本构建块。此外,矩阵乘法的算法模式具有代表性。许多其他算法与矩阵乘法共享类似的优化技术。因此,矩阵乘法是学习并行编程中最重要的例子之一。 CUDA 矩阵乘法的源代码可在 gitlab 上找到。建议使用 git 获取源代码,它允许提取可能提供的任何更新,
阅读全文
摘要:SOC芯片架构技术分析(四) 3.5 AIoT:AI+IoT成为大势所趋,新应用领域不断拓展 1)AIoT在物联网的基础上加入AI技术,近年来发展速度迅猛。物联设备快速增长,全球智能硬件厂商争相布局,根据 Transforma Insights数据,2030年全球物联设备将超过254亿台。根据艾瑞咨
阅读全文