09 2023 档案
摘要:SOC芯片架构技术分析(三) 3.1 汽车:汽车平台未来需要高算力 1)汽车半导体涵盖了汽车芯片、功率器件、传感器等重要电子零部件。汽车的计算芯片包括传统的MCU芯片和SoC芯片。 MCU芯片一般包含CPU一个处理器单元;而汽车SoC一般包含多个处理单元。 2)ECU(Electronic Cont
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摘要:SOC芯片架构技术分析(二) 2.1 SoC产业链概况 2.2 产业链上游概况:设计工具寡头竞争 2.2 产业链上游概况:IP核行业行业集中度高 1)行业集中度高,国内厂商市占率较低。 2)全球IP核供应商以国外厂商为主,行业集中度相对 较高:国内集成电路设计企业所需的IP核大多来自 境外供应商,每
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摘要:SOC芯片架构技术分析(一) 框架总览 SOC芯片研究框架 1. SoC概况 1.1 SoC简介 1.2 SoC发展历程及未来发展趋势 1.3 SoC市场概况 2. SoC产业链 2.1 SoC产业链概况 2.2 产业链上游情况 2.3 产业链中游情况 2.4 产业链下游及终端应用 3. 成长驱动力
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摘要:FPGA开发资料整理 FPGA静态时序分析——IO口时序(Input Delay /output Delay) https://www.cnblogs.com/linjie-swust/archive/2012/03/01/FPGA.html 本文PDF版本下载: https://files.cnb
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摘要:Computer Architecture 缓存技术杂谈 关于缓存系统的笔记告一段落,整理了所有的笔记链接,并且总结了每一个优化方法对于性能的影响。 (注:MP = Miss Penalty 错失成本,MR = Miss Rate 错失率,BW = Memory Bandwidth 内存带宽) 关于
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摘要:RISCV技术分析 初识RISC-V https://www.cnblogs.com/wahahahehehe/p/15574316.html 1.1 什么是RISC-V 了解RISC-V之前,先熟悉一个概念,指令集架构(Instruction Set Architecture,ISA)。 1.1.
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摘要:Nsight 计算分析指南内核分析指南 https://docs.nvidia.com/nsight-compute/ProfilingGuide/ Nsight 计算分析指南。 内核分析指南,包含指标类型和含义、数据收集模式和常见问题解答。 1. 简介 本指南介绍了与 NVIDIA Nsight
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摘要:SIMD和SIMT技术分析 SIMD(Single Instruction Multiple Data)是单指令多数据,在GPU的ALU单元内,一条指令可以处理多维向量(一般是4D)的数据。比如,有以下shader指令: float4 c = a + b; // a, b都是float4类型 对于没
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摘要:Linux与uboot开发分析 7.1. 嵌入式 Linux 环境 嵌入式 Linux 环境与熟悉的 PC 环境还是有很大区别的,要搭建出一套完整的嵌入式 Linux 环境需要做的工作相当多。图7.1表示一个嵌入式 Linux 环境示意图: 图7.1. 嵌入式 Linux 环境示意图 BootLoa
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摘要:SIMD和SIMT技术分析 SIMD(Single Instruction Multiple Data)是单指令多数据,在GPU的ALU单元内,一条指令可以处理多维向量(一般是4D)的数据。比如,有以下shader指令: float4 c = a + b; // a, b都是float4类型 对于没
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摘要:DDR,总线,PCIE技术分析 PCIE开发笔记(一)简介篇 这是一个系列笔记,将会陆续进行更新。 最近接触到一个项目,需要使用PCIE协议,项目要求完成一个pcie板卡,最终可以通过电脑进行通信,完成电脑发送的指令。这当中需要完成硬件部分,使用FPGA板实现,同时需要编写Windows下的驱动编写
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摘要:光刻机FinFET存储器进行设计,测试验证分析 FinFET存储器的设计、测试和修复方法 3.1. FinFET存储器介绍 1. FinFET存储器的挑战 同任何IP模块一样,存储器必须接受测试。但与很多别的IP模块不同,存储器测试不是简单的通过/失败检测。存储器通常都设计了能够用来应对制程缺陷的冗
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摘要:光刻机极紫外曝光系统分析 极紫外光刻曝光光学系统是极紫外光刻机的核心部件,其设计直接影响极紫外光刻机的性能。极紫外光刻机曝 光系统的设计难度大、研究周期长,国外极紫外光刻机产品已经用于高端芯片的制造,但国外对中国禁运相关产品。国 内极紫外光刻机曝光系统的设计和研发始于 2002 年。国内相关领域的研
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摘要:光刻机技术光刻材料分析 掩膜版:光刻过程的核心耗材 1.1 掩膜版基本介绍:微电子制造过程中的图形转移母版 掩膜版(Photomask)又称光罩、光掩膜、光刻掩膜版等,是微电子制造过程中的图形转移工具或母版,是图形设计和工 艺技术等知识产权信息的载体。在光刻过程中,掩膜版是设计图形的载体。通过光刻,
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摘要:谷歌TPU2机器学习集群的幕后 3.4.1. 谷歌TPU2概述 如图3.32所示,这是谷歌I/O上第二代TensorFlow处理单元(TPU2)。谷歌称这一代为“谷歌云TPU”,但除了提供一些彩色照片外,几乎没有提供有关TPU2芯片和使用它的系统的信息。图片确实比文字更能说明问题,因此在本小节中,将
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摘要:NPU芯片延伸的五花八门 NPU模拟器 概述 NPU模拟器能够在PC机上模拟NPU硬件行为,使用NPU模拟器,用户可以在缺少硬件环境的情况下,方便地部署和调试模型,验证模型搭建是否正确,测试模型准确率等。 代码获取 NPU模拟器的库和示例代码在阿里云代码服务器上,如果需要下载权限,请告知FAE,会给
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摘要:NPU开发指南-加速器架构的设计空间探索 以下以最近的一篇论文为例,来分析加速器架构的设计空间探索,DeFiNES: Enabling Fast Exploration of the Depth-first Scheduling Space for DNN Accelerators through
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摘要:GPU渲染架构与优化技术(续) 5.1. 渲染架构以及GPU优化技巧 5.1.1 GPU图渲染前言 目前所有的基本采用平铺渲染(基于图块的GPU架构,简称为TBR)渲染主流的渲染架构。这里主要介绍介绍TBR的优缺点。它还将Arm Mali基于图块的GPU架构设计与通常在台式机或控制台中发现的更传统的
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摘要:GPU实时渲染技术分析 实时渲染基础 实时渲染是一个混合了多种不同解决方案的复杂过程,从本质上可以将其看作两个阶段:预计算阶段和具体的实时渲染阶段。 要了解会影响实时渲染性能的因素,首先需要清楚以下的基础概念: 目标帧率与毫秒 与目标帧率相关的一个重要概念是ms(毫秒),它代表渲染一帧所用的时间,数
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摘要:芯片回购与光刻机回购分析 芯片公司,开始回购 近期半导体行业有多家上市公司接连宣布回购公司股份。包括,龙芯中科、澜起科技、寒武纪、海光信息、纳芯微、希荻微等。 8月20日,龙芯中科公司董事长胡伟武提议公司通过集中竞价交易方式进行股份回购,回购资金总额3000万元~5000万元。回购价格不超过128元
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摘要:芯片先进封装技术分析 先进封装-从2D,3D到4D封装 电子集成技术分为三个层次,芯片上的集成,封装内的集成,PCB板级集成,其代表技术分别为SoC,SiP和PCB(也可以称为SoP或者SoB) 芯片上的集成主要以2D为主,晶体管以平铺的形式集成于晶圆平面;同样,PCB上的集成也是以2D为主,电子元
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摘要:CUDA算力计算编程实例 算力芯片的“CUDA难题” “生成式AI时代和AI的iPhone时刻已经到来”。北京时间8月8日晚间,英伟达创始人黄仁勋在计算机图形学顶会SIGGRAPH上发布了GH200 Grace Hopper 超级芯片、AI Workbench等成果时这样讲道,并透露首批GH200预
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摘要:RISC-V的发展已势不可挡 RISC-V FUTURE ARM/x86 SINCE 1985/1978 RISC-V SINCE 2010 X86 SINCE 1978 FASHION #RISCV.后起之秀 3-5年后,RISC-V将无处不在! ——RISCV之父,图灵奖得主David Patt
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摘要:GPU计算性能参数分析 单核CPU无论在PC端,还是服务器上,基本上已经退出历史舞台,目前主流的计算平台是使用多核(multiple cores)的CPU,以及众核(many cores)的GPU。另外处理器与内存访问速度差距也不断增大,为克服访存瓶颈,主要采用两种方法。其中多核CPU与单核CPU,
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摘要:车身域控制器与智能汽车分析 域控制-智能汽车的核心 传统汽车的架构为分布式架构,又称电子控制单元ECU ,其数量的增加带来线束布置复杂、车重增加、算力浪费、协同困难等成本及技术弊端,这已经难以满足智能汽车的需求,这也是为什么汽车架构正向域控制架构演进。 智能汽车基于功能划分出五大域. 博世、大陆等传
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摘要:RISCV基础原理介绍 初识RISC-V https://www.cnblogs.com/wahahahehehe/p/15574316.html 1.1 什么是RISC-V 了解RISC-V之前,先熟悉一个概念,指令集架构(Instruction Set Architecture,ISA)。 1.
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摘要:Transformer原理与超分辨率技术分析 用Transformer来实现端到端的超分辨率任务 本文是来自上海交大的微软研究院实习生发表的超分辨率领域的图像,收录于CVPR2020。本文最具有创新点的地方是使用Transformer来解决超分辨率的问题,这让想到了前段时间的DETR:用Transf
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摘要:半导体管理层调整与3nm制程杂谈 不再参与核心技术研发 近日,国内半导体设备龙头中微公司发布公告,对公司核心技术人员名单进行了调整,三名美籍副总裁被替换。 图:中微公司公告 中微公司公告称,因工作调整,原核心技术人员杜志游、麦仕义、李天笑将不再参与公司核心技术的研发,故不再认定其为公司核心技术人员,
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摘要:光电混合计算芯片技术分析 给芯片注入一道光会发生什么 人工智能的飞跃式发展使得人类社会对算力的需求呈指数式增长,为计算硬件发展带来了全新的挑战与机遇。光具有高并行度、低延迟、低功耗的优势,意味着其有极大的潜力来帮助加速计算、加速传输,从而提升算力,为人工智能算法带来新的可能性。曦智科技基于大规模光电
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