2023年7月6日
三星电子2nm芯片工艺制造路线图分析
摘要： 三星电子2nm芯片工艺制造路线图分析 三星电子公布了其在小于 3 纳米（1 米的十亿分之一）半导体领域获得竞争优势的技术路线图。该公司计划成为世界上第一个实施3D封装技术的公司，垂直堆叠其代工厂生产的Gate-All-Around（GAA）芯片。此举表明该公司决心提供最先进的整体解决方案，从制造生产 阅读全文
posted @ 2023-07-06 05:02 吴建明wujianming 阅读(318) 评论(0) 推荐(0) 编辑