2021年9月4日
台积电TSMC一些技术特点
摘要： 台积电TSMC一些技术特点 TSMC 3DFabric™，这是全面的 3D 硅堆叠和先进封装技术系列。3DFabric™ 补充了先进的半导体技术，以释放客户的创新。 封装技术曾经被认为只是后端流程，几乎是一种不便。时代变了。计算工作负载在过去十年中的发展，可能比前四个十年要大。云计算，大数据分析，人 阅读全文
posted @ 2021-09-04 06:09 吴建明wujianming 阅读(1399) 评论(0) 推荐(0) 编辑